【導(dǎo)讀】據(jù)報(bào)道，長(zhǎng)江存儲(chǔ)正以驚人的速度吞噬國(guó)內(nèi)NAND閃存需求。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，2026年第一季度長(zhǎng)江存儲(chǔ)全球市場(chǎng)份額已攀升至13%，與美光、閃迪持平。單季營(yíng)收同比暴漲445%，從2025年同期的8%躍升至13%。長(zhǎng)江存儲(chǔ)迅速擴(kuò)張的直接受益者并非模組廠，而是中國(guó)頭部云服務(wù)商。阿里云已與長(zhǎng)江存儲(chǔ)達(dá)成232層NAND年度采購(gòu)意向，占其國(guó)內(nèi)NAND采購(gòu)約15%。
字節(jié)跳動(dòng)同步推進(jìn)與長(zhǎng)江存儲(chǔ)試點(diǎn)采購(gòu)，首批訂單預(yù)計(jì)第三季度落地。長(zhǎng)江存儲(chǔ)的企業(yè)級(jí)SSD產(chǎn)品線PE501、PE511、PE522已批量進(jìn)入阿里云、騰訊云供應(yīng)鏈。
值得一提的是，云服務(wù)商繞過(guò)傳統(tǒng)模組廠直接向原廠采購(gòu)，正在重塑?chē)?guó)內(nèi)存儲(chǔ)供應(yīng)鏈格局。此前中國(guó)云服務(wù)商幾乎直接向三星、SK海力士等海外原廠采購(gòu)企業(yè)級(jí)SSD。
如今長(zhǎng)江存儲(chǔ)崛起提供了本土替代選項(xiàng)，這種直接采購(gòu)關(guān)系使模組廠失去了中間環(huán)節(jié)價(jià)值。模組廠向國(guó)內(nèi)云服務(wù)商推銷(xiāo)企業(yè)級(jí)SSD遭拒，本質(zhì)上是中國(guó)云服務(wù)商已建立直接向長(zhǎng)江存儲(chǔ)采購(gòu)的渠道。
當(dāng)前海外DRAM現(xiàn)貨價(jià)格比國(guó)產(chǎn)高約30%，NAND高約25%。國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)性能已達(dá)標(biāo)，長(zhǎng)江存儲(chǔ)232層NAND已通過(guò)云廠商嚴(yán)苛測(cè)試，滿足7×24小時(shí)高可用要求。
長(zhǎng)江存儲(chǔ)憑借高性價(jià)比和本地化交付能力，使云廠商擺脫對(duì)美光、鎧俠的單一依賴。
而產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張意味著云服務(wù)商繞過(guò)模組廠的動(dòng)力只會(huì)更強(qiáng)。對(duì)模組廠而言，這不是需求萎縮，而是供應(yīng)鏈正在向原廠集中。
資料顯示，長(zhǎng)江存儲(chǔ)成立于2016年，是中國(guó)大陸唯一具備3D NAND閃存芯片完整IDM能力的企業(yè)。2025年9月25日，長(zhǎng)江存儲(chǔ)完成股份制改造，更名為"長(zhǎng)江存儲(chǔ)控股股份有限公司"（長(zhǎng)存集團(tuán)），2026年5月19，在湖北證監(jiān)局完成IPO輔導(dǎo)備案，中信證券、中信建投聯(lián)合輔導(dǎo)。 長(zhǎng)江存儲(chǔ)無(wú)控股股東，股權(quán)結(jié)構(gòu)呈"國(guó)資引領(lǐng)、產(chǎn)業(yè)協(xié)同、多元持股"特征，國(guó)資合計(jì)持股超93%。
最終實(shí)控人為武漢東湖新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)（武漢光谷管委會(huì)），穿透后合計(jì)持股約35.13%。
核心財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)
2026年Q1營(yíng)收突破200億元，同比增長(zhǎng)約100%綜合毛利率攀升至45%以上，全球NAND閃存市場(chǎng)份額：2026年Q1已達(dá)13%-16.4%，首次超越美光，躋身全球第四。
估值預(yù)期：市場(chǎng)普遍預(yù)測(cè)IPO估值約2500-3000億元，部分機(jī)構(gòu)測(cè)算若按2026年?duì)I收900-1200億元、10倍市銷(xiāo)率，市值有望達(dá)萬(wàn)億元
技術(shù)實(shí)力與產(chǎn)能規(guī)劃
核心技術(shù)：自主研發(fā)的Xtacking?晶棧架構(gòu)，全球獨(dú)創(chuàng)"雙晶圓獨(dú)立制造+混合鍵合"模式；
量產(chǎn)產(chǎn)品：已實(shí)現(xiàn)232層及以上3D NAND量產(chǎn)，2025年294層產(chǎn)品量產(chǎn)，2026年實(shí)現(xiàn)300層產(chǎn)品量產(chǎn)
良率：232層產(chǎn)品量產(chǎn)良率高達(dá)92.5%，294層TLC通用顆粒良率超90%
長(zhǎng)江存儲(chǔ)累計(jì)申請(qǐng)專(zhuān)利超12,800項(xiàng)，三星已采購(gòu)其Xtacking混合鍵合技術(shù)授，設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率已達(dá)45%，三期產(chǎn)線國(guó)產(chǎn)設(shè)備采購(gòu)占比突破50%。當(dāng)前月產(chǎn)能約20萬(wàn)片，三期投產(chǎn)后增至30萬(wàn)片，遠(yuǎn)期規(guī)劃全部達(dá)產(chǎn)后月產(chǎn)能將達(dá)50萬(wàn)片。（綜合互聯(lián)網(wǎng)信息編輯）
