【導(dǎo)讀】2026年7月29日，圣迭戈——高通技術(shù)公司與寶馬集團(tuán)今日宣布達(dá)成一項(xiàng)重要合作協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，高通技術(shù)公司將在未來十年為寶馬集團(tuán)下一代數(shù)字座艙，以及先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)/自動(dòng)駕駛（ADAS/AD）提供計(jì)算芯片。該協(xié)議建立在雙方多年技術(shù)協(xié)作的基礎(chǔ)之上，體現(xiàn)了高通技術(shù)公司持續(xù)提供卓越計(jì)算性能和AI能力的實(shí)力，以滿足寶馬集團(tuán)最嚴(yán)苛的車型項(xiàng)目需求。此次合作涵蓋高通技術(shù)公司的驍龍?數(shù)字底盤?多項(xiàng)解決方案，包括其性能最強(qiáng)大的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）——驍龍?汽車平臺(tái)至尊版，以及專用AI加速器，這將共同構(gòu)成寶馬集團(tuán)打造下一代AI賦能汽車體驗(yàn)的硬件基礎(chǔ)。
高通技術(shù)公司執(zhí)行副總裁兼汽車、工業(yè)及嵌入式物聯(lián)網(wǎng)與機(jī)器人事業(yè)群總經(jīng)理Nakul Duggal表示：“驍龍數(shù)字底盤卓越的平臺(tái)靈活性與強(qiáng)大的性能，使雙方能夠不斷拓展合作的廣度與創(chuàng)新的邊界。我們很榮幸與寶馬集團(tuán)攜手，助力其下一代汽車愿景的實(shí)現(xiàn)。寶馬集團(tuán)選擇高通作為其數(shù)字座艙和駕駛輔助領(lǐng)域的主要計(jì)算芯片提供商，體現(xiàn)了其對(duì)我們技術(shù)實(shí)力和產(chǎn)品路線圖的信任。隨著智能體AI和物理AI推動(dòng)新一代智能汽車的發(fā)展，雙方的合作將共同定義未來出行的新方向。”
雙方最新的合作成果是2025年11月Snapdragon Ride? Pilot在BMW iX3成功量產(chǎn)，這也是寶馬集團(tuán)新世代（Neue Klasse）的首款車型。雙方聯(lián)合開發(fā)的Snapdragon Ride Pilot，為寶馬獨(dú)具特色的人機(jī)共駕體驗(yàn)提供支持，以寶馬特有的方式讓駕駛者與駕駛輔助系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)默契協(xié)作，并率先應(yīng)用于寶馬最新一代車型。
驍龍數(shù)字底盤作為高通技術(shù)公司打造的一體化汽車計(jì)算平臺(tái)，凝聚了公司在車規(guī)級(jí)芯片與軟件領(lǐng)域二十余年的投入和積累。驍龍數(shù)字底盤的各項(xiàng)解決方案面向各個(gè)功能域?qū)ｉT打造，同時(shí)基于統(tǒng)一架構(gòu)協(xié)同工作，使整車能夠成為一個(gè)統(tǒng)一的智能系統(tǒng)運(yùn)行。
