【導(dǎo)讀】中國北京，澳大利亞悉尼——2026年8月4日——全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片供應(yīng)商摩爾斯微電子，今日宣布搭載摩爾斯微電子MM8108系統(tǒng)級芯片（SoC）的移遠(yuǎn)通信（Quectel）FGH200M模組，已通過FCC/ IC/ CE/ RCM四項國際認(rèn)證。該模組現(xiàn)已正式獲準(zhǔn)大規(guī)模量產(chǎn)，為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商規(guī)模化量產(chǎn)Wi-Fi HaLow產(chǎn)品提供了一條經(jīng)過驗證的可靠路徑。
搭載摩爾斯微電子MM8108系統(tǒng)級芯片（SoC）的移遠(yuǎn)通信（Quectel）FGH200M模組
FGH200M基于摩爾斯微電子第二代MM8108 Wi-Fi HaLow系統(tǒng)級芯片（SoC）構(gòu)建，是移遠(yuǎn)通信基于摩爾斯微電子芯片開發(fā)日益擴(kuò)大的的模組產(chǎn)品線中的最新產(chǎn)品。FGH200M 將Wi-Fi HaLow連接性集成于僅11.0mm × 10.0mm × 2.0mm的超緊湊型全集成模組中。該模組專為850–950MHz頻段設(shè)計，支持1MHz、2MHz、4MHz及8MHz多種信道帶寬，使開發(fā)者靈活優(yōu)化視覺感知、自主移動機(jī)器人、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等新一代物聯(lián)網(wǎng)與邊緣人工智能場景中的傳輸距離、吞吐量、與功耗。
完成認(rèn)證后，制造商可以直接從評估階段進(jìn)入量產(chǎn)階段，無需重新測試模組的核心射頻合規(guī)性，此前這一步驟通常會使產(chǎn)品上市時間延遲數(shù)月之久。
摩爾斯微電子首席執(zhí)行官邁克爾?德?尼爾（Michael De Nil）表示：“很高興看到FGH200M模組在所有主要市場均已通過認(rèn)證。這一全球統(tǒng)一SKU大幅簡化并加速了制造商將新產(chǎn)品推向市場的進(jìn)程。”
FGH200M的認(rèn)證標(biāo)志著Wi-Fi HaLow從概念驗證階段轉(zhuǎn)變?yōu)榭晒┲圃焐虒嶋H構(gòu)建的技術(shù)基礎(chǔ)，進(jìn)一步深化了雙方的合作關(guān)系——此前，基于摩爾斯微電子芯片的多款移遠(yuǎn)通信認(rèn)證模組已陸續(xù)面世。MM8108 SoC為下一代物聯(lián)網(wǎng)連接奠定了芯片級基礎(chǔ)，而FGH200M則將這一性能轉(zhuǎn)化為緊湊型、可量產(chǎn)的模組平臺，充分滿足對尺寸要求嚴(yán)苛的應(yīng)用場景。
移遠(yuǎn)通信副總經(jīng)理孫延明表示：“Wi-Fi HaLow正成為一項以更遠(yuǎn)距離連接物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，同時不犧牲能效的關(guān)鍵技術(shù)。憑借獲得的國際認(rèn)證，并以摩爾斯微電子MM8108作為核心，F(xiàn)GH200M為設(shè)備制造商提供了更快捷、更簡便的量產(chǎn)路徑，有信心將新一代Wi-Fi HaLow產(chǎn)品大規(guī)模推向市場?！?/p>
FGH200M的認(rèn)證進(jìn)一步豐富了基于摩爾斯微電子芯片構(gòu)建的，且可量產(chǎn)的Wi-Fi HaLow硬件產(chǎn)品目錄，為該生態(tài)系統(tǒng)提供了多種經(jīng)過驗證的選擇，助力Wi-Fi HaLow在市場中的廣泛應(yīng)用。
供貨情況
FGH200M 可通過移遠(yuǎn)通信分銷合作伙伴購買。
