【導讀】中國，北京 – 2026年8月4日 – 低功耗無線解決方案創(chuàng)新性領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布推出全新BG2B芯片，該產(chǎn)品是基于第二代無線開發(fā)平臺打造的下一代低功耗藍牙TM（Bluetooth? Low Energy）無線片上系統(tǒng)（SoC）。該芯片旨在通過提供業(yè)界優(yōu)異的能效、安全性與集成度組合，幫助開發(fā)人員構建更小巧、更安全且續(xù)航更持久的電池供電物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設備。
隨著低功耗藍牙應用日益復雜，開發(fā)人員面臨著一項挑戰(zhàn)：在滿足當今無線物聯(lián)網(wǎng)設備對電池續(xù)航和緊湊設計要求的同時，還要增加安全測距、位置感知、先進安全功能以及集成更豐富的外設等功能，BG2B通過芯科科技最低功耗的藍牙架構滿足了這些需求。該架構在單一高度集成的平臺上集成了完整的藍牙TM信道探測功能、Secure Vault? High安全性以及包括CAN-FD、LED驅動器和雙通道模數(shù)轉換器（ADC）在內(nèi)的集成外設。
BG2B專為安全測距、資產(chǎn)追蹤、電子貨架標簽（ESL）、智能家居、工業(yè)監(jiān)控和車輛診斷等應用而設計，可幫助開發(fā)人員延長電池續(xù)航時間，同時滿足日趨嚴苛的低功耗藍牙應用需求。
芯科科技高級副總裁兼首席技術官Daniel Cooley表示：“低功耗藍牙技術正從基礎連接功能擴展至安全測距、接近感知和位置感知體驗，而客戶仍然需要具有低功耗、小尺寸和高性價比的產(chǎn)品，這些正是使藍牙成為電池供電物聯(lián)網(wǎng)基礎的原因。BG2B將這些需求整合到一個平臺中，結合了我們迄今為止最低功耗的低功耗藍牙架構、先進的信道探測功能、Secure Vault High安全技術以及集成外設，幫助客戶以更少的外部組件構建出功能更強大、更互聯(lián)的產(chǎn)品?！?/p>
超低功耗藍牙的新標準
隨著產(chǎn)品不斷增加更多傳感、智能和無線功能，電池續(xù)航時間仍然是電池供電物聯(lián)網(wǎng)設備面臨的最大挑戰(zhàn)之一。BG2B采用雙通道輸出DC-DC電源架構和多核設計，顯著提升了在主動模式、接收模式和睡眠模式下的能效。
BG2B是芯科科技產(chǎn)品組合中功耗最低的低功耗藍牙器件，與芯科科技此前功耗最低的低功耗藍牙SoC相比，其MCU工作電流降低了14%–15%，更低的藍牙接收電流，且在保持RAM數(shù)據(jù)的同時，EM2睡眠電流僅為1.1 μA，從而為無線傳感器、資產(chǎn)標簽、智能門鎖、遙控器、可穿戴設備和電子貨架標簽等處于休眠狀態(tài)的產(chǎn)品提供了更長的電池續(xù)航時間。
增強的信道探測功能和擴展的外設
對于當前正在構建位置感知產(chǎn)品的開發(fā)人員而言，BG2B支持先進的藍牙信道探測功能，包括模式3、歸一化攻擊檢測指標（NADM）和內(nèi)聯(lián)相位校正項（Inline PCT）。BG2B設計旨在滿足蘋果和谷歌的藍牙信道探測規(guī)范，幫助開發(fā)人員構建可在業(yè)界領先的移動生態(tài)系統(tǒng)中互操作的產(chǎn)品，并得到了芯科科技完整的信道探測開發(fā)解決方案的支持，其中包括免版稅的測距算法庫、軟件、工具和工程支持。
與芯科科技此前推出的信道探測解決方案相比，BG2B通過縮短信道探測步進時間、降低工作電流以及低功耗藍牙接收電流，實現(xiàn)了每次測距操作的能耗進一步降低。
此外，BG2B集成了豐富的外設功能，能夠簡化系統(tǒng)設計，同時降低物料清單（BOM）成本并減少PCB占用面積。
該SoC將低功耗藍牙與集成的CAN-FD相結合，無需額外的藍牙橋接設備，即可為商用車輛、車隊管理、工業(yè)設備及維護應用提供無線診斷和監(jiān)控功能。
集成的LED升壓和4通道LED灌電流消除了對外部LED驅動電路的需求，使BG2B非常適合用于電子貨架標簽、智能零售設備以及需要使用RGBW LED進行狀態(tài)指示的電池供電產(chǎn)品。
其他集成功能還包括雙通道12位ADC，可實現(xiàn)同時進行模擬采樣；可變電阻負載（VRL），用于更精確地評估電池健康狀況；擴展的內(nèi)存和豐富的通信外設，幫助開發(fā)人員構建功能更強大的物聯(lián)網(wǎng)設備，同時減少外部組件的使用。
為未來的安全需求而設計
隨著聯(lián)網(wǎng)設備面臨日益嚴格的網(wǎng)絡安全要求，BG2B集成了芯科科技的Secure Vault?安全技術，以保護設備身份、固件、加密密鑰和敏感數(shù)據(jù)。
BG2B專為支持PSA 3級合規(guī)性而設計，可幫助制造商應對不斷演變的安全要求，例如歐盟《網(wǎng)絡韌性法案》等。此外，結合芯科科技的定制化元件制造服務（CPMS），開發(fā)人員可以在制造過程中為設備安全地配置唯一標識、證書和加密憑證。
供貨
BG2B SoC目前可通過早期客戶參與計劃獲取。首批量產(chǎn)硬件（包括模塊）計劃于2027年推出。
關于芯科科技
Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）是低功耗無線連接領域的創(chuàng)新性領導廠商，致力于打造用于連接設備和改善生活的嵌入式技術。芯科科技將前沿技術集成在全球領先的SoC平臺上，為設備制造商提供創(chuàng)建先進邊緣連接應用所需的解決方案、技術支持和生態(tài)系統(tǒng)?？偛课挥诘驴怂_斯州奧斯汀，業(yè)務遍及超過16個國家/地區(qū)，是為智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和智慧城市等市場提供創(chuàng)新解決方案的值得信賴的合作伙伴。
