第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨額達(dá)到45.4億美元

發(fā)布時(shí)間：2009-12-23 來(lái)源：EDN

市場(chǎng)數(shù)據(jù)：

2009年第三季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)到45.4億美元

第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單額為58.3億美元，較第二季度增長(zhǎng)98%

SEMI近日?qǐng)?bào)告稱2009年第三季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)到45.4億美元，較第二季度增長(zhǎng)69%，較去年同期減少31%。該數(shù)據(jù)是由SEMI和SEAJ聯(lián)合從110家全球設(shè)備公司中獲得的。

第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單額為58.3億美元，較第二季度增長(zhǎng)98%，較去年第三季度增長(zhǎng)4%。

上一篇：汽車電子論壇精彩回顧：產(chǎn)業(yè)分析與瞭望

下一篇：太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)或?qū)?fù)蘇預(yù)計(jì)明年增長(zhǎng)50%

特別推薦

噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測(cè)芯片賦能多元高端測(cè)量場(chǎng)景
10MHz高頻運(yùn)行！氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動(dòng)GaN芯片，助力電源能效再攀新高
失真度僅0.002%！力芯微推出超低內(nèi)阻、超低失真4PST模擬開(kāi)關(guān)
一“芯”雙電！圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片，簡(jiǎn)化AFE與音頻設(shè)計(jì)
一機(jī)適配萬(wàn)端：金升陽(yáng)推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造

技術(shù)文章更多>>

技術(shù)白皮書(shū)下載更多>>

第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨額達(dá)到45.4億美元

友情鏈接(QQ：317243736)