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從SSD到光模塊:圣邦微電子推出5.5V,10A,導(dǎo)通電阻4mΩ的負(fù)載開(kāi)關(guān)SGM25665

發(fā)布時(shí)間:2026-07-28 來(lái)源:轉(zhuǎn)載 責(zé)任編輯:Lily

【導(dǎo)讀】圣邦微電子推出SGM25665,一款5.5V,10A,導(dǎo)通電阻4mΩ的負(fù)載開(kāi)關(guān)。該器件可應(yīng)用于固態(tài)硬盤(pán)、臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦、工業(yè)電腦,及光模塊等領(lǐng)域。


SGM25665是一款小型單通道負(fù)載開(kāi)關(guān),具備4mΩ(典型值)的超低導(dǎo)通電阻,支持0.1V至5.5V的寬輸入電壓范圍,并需在1.5V至5.5V的偏置電壓下工作,可承載高達(dá)10A的連續(xù)負(fù)載電流。其ON引腳兼容低電壓控制信號(hào),便于對(duì)接各類(lèi)邏輯電平接口;同時(shí),該器件配備三態(tài)控制引腳,轉(zhuǎn)換速率可靈活配置,通過(guò)外接電容即可調(diào)整輸出電壓上升時(shí)間,有效抑制浪涌電流。


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圖1 SGM25665簡(jiǎn)化原理圖


該器件功耗表現(xiàn)優(yōu)異,導(dǎo)通狀態(tài)下靜態(tài)電流典型值僅12μA,關(guān)斷狀態(tài)下低至2μA,尤其適合對(duì)功耗有嚴(yán)格要求的應(yīng)用場(chǎng)景。在可靠性方面,SGM25665集成了過(guò)熱關(guān)斷保護(hù)功能,當(dāng)結(jié)溫超過(guò)+170℃時(shí)內(nèi)部N溝道MOSFET將自動(dòng)關(guān)斷,待芯片溫度降至+150℃以下后方可重新導(dǎo)通。此外,器件在禁用狀態(tài)下提供固定的快速輸出放電(QOD)功能,確保輸出端殘余電荷迅速釋放。


SGM25665采用符合環(huán)保理念的UTQFN-1.5×2-10L綠色封裝,外形緊湊,適用于高密度電路設(shè)計(jì)。


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圖2 SGM25665封裝引腳圖


關(guān)于圣邦微電子


圣邦微電子(北京)股份有限公司(股票代碼300661)作為高性能、高品質(zhì)綜合模擬集成電路供應(yīng)商,產(chǎn)品覆蓋信號(hào)鏈、電源管理、傳感器及存儲(chǔ)器等領(lǐng)域。公司擁有38大類(lèi)7,200余款可銷(xiāo)售型號(hào),為工業(yè)與能源、汽車(chē)、網(wǎng)絡(luò)與計(jì)算和消費(fèi)電子等領(lǐng)域提供各類(lèi)模擬及混合信號(hào)創(chuàng)新解決方案。



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