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英特爾發(fā)布2026年第二季度財(cái)報(bào)
英特爾首席執(zhí)行官陳立武表示：“人工智能正在驅(qū)動(dòng)對(duì)計(jì)算的空前需求。隨著我們持續(xù)推進(jìn)戰(zhàn)略執(zhí)行，英特爾已具備優(yōu)勢(shì)，通過(guò)CPU產(chǎn)品組合、定制芯片（ASIC）、先進(jìn)封裝以及廣泛布局的晶圓制造網(wǎng)絡(luò)把握長(zhǎng)期增長(zhǎng)機(jī)遇。第二季度業(yè)績(jī)創(chuàng)下逾十五年來(lái)最強(qiáng)勁的營(yíng)收增長(zhǎng)表現(xiàn)，彰顯了我們?cè)谔嵘龍?zhí)行速度、強(qiáng)化責(zé)任機(jī)制以及聚焦客戶需求方面取得的積極成效?！?/p>
2026-07-24
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簡(jiǎn)化多軌電源系統(tǒng)的監(jiān)控和時(shí)序控制
在現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)、專用集成電路(ASIC)和其他基于多軌處理器的系統(tǒng)中，隨著電源時(shí)序規(guī)則愈發(fā)嚴(yán)格、時(shí)序要求日益精準(zhǔn)、電壓容差不斷縮小，電源管理變得越來(lái)越復(fù)雜。時(shí)序錯(cuò)誤可能造成閂鎖或器件永久性損壞，而監(jiān)控不足可能導(dǎo)致無(wú)法及時(shí)發(fā)現(xiàn)故障，使系統(tǒng)穩(wěn)定性受到影響。
2026-07-23
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國(guó)產(chǎn)AI ASIC定制產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展研討會(huì)在北京隆重舉辦
6月26日，以“筑強(qiáng)芯基 共建生態(tài)”為主題的國(guó)產(chǎn)AI ASIC定制產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展研討會(huì)在北京亦莊通明湖國(guó)家信創(chuàng)園隆重舉辦。
2026-07-01
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每一次AI突破都繞不開(kāi)的電源問(wèn)題：第一部分
人工智能(AI)不僅改變了我們與世界互動(dòng)的方式，更在重塑使這一切成為可能的硬件本身。隨著AI滲透到各行各業(yè)和日常生活的方方面面，創(chuàng)新背后的“硅基大腦”——GPU、TPU和尖端ASIC——正承受著前所未有的壓力。然而，大多數(shù)人沒(méi)有注意到的是：這些AI加速卡不僅渴求數(shù)據(jù)和算法，更極度依賴一項(xiàng)資源——穩(wěn)定可靠的高性能電源。
2026-05-11
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高電壓動(dòng)態(tài)響應(yīng)測(cè)試：快速負(fù)載切換下的擺率特性研究
低電壓大電流供電場(chǎng)景下（如微處理器及ASIC芯片），電源系統(tǒng)需滿足嚴(yán)苛的電壓容限要求，其動(dòng)態(tài)響應(yīng)特性在負(fù)載瞬態(tài)工況下尤為關(guān)鍵。此類電源的測(cè)試驗(yàn)證工作面臨雙重挑戰(zhàn)：既要捕捉納秒級(jí)電流突變引發(fā)的細(xì)微電壓波動(dòng)，又需建立精準(zhǔn)的規(guī)范符合性評(píng)估基準(zhǔn)。
2025-04-18
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RF ADC為什么有如此多電源軌和電源域？
為了解電源域和電源的增長(zhǎng)情況，我們需要追溯ADC的歷史脈絡(luò)。早期ADC采樣速度很慢，大約在數(shù)十MHz內(nèi)，而數(shù)字內(nèi)容很少，幾乎不存在。電路的數(shù)字部分主要涉及如何將數(shù)據(jù)傳輸?shù)綌?shù)字接收邏輯——專用集成電路 (ASIC) 或現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA)。用于制造這些電路的工藝節(jié)點(diǎn)幾何尺寸較大，約在180 nm或更大。使用單電壓軌(1.8 V )和兩個(gè)不同的域（AVDD和DVDD，分別用于模擬域和數(shù)字域），便可獲得足夠好的性能。
2024-07-09
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高分辨率低功耗圖像傳感器，工業(yè)5.0進(jìn)階應(yīng)用必備
在更快的連接速度、更高的自動(dòng)化程度和更智能系統(tǒng)的推動(dòng)下，工業(yè)4.0加快了視覺(jué)技術(shù)在制造業(yè)中的應(yīng)用，并將智能化引入到以往簡(jiǎn)單的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中。上一代視覺(jué)系統(tǒng)負(fù)責(zé)捕捉圖像，對(duì)其進(jìn)行封裝以供傳輸，并為后續(xù)的FPGA、ASIC或昂貴的SoC等器件提供圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行處理。如今，工業(yè)5.0更進(jìn)一步，通過(guò)在整個(gè)數(shù)據(jù)通路中融入人工智能（AI）與機(jī)器學(xué)習(xí)（ML），實(shí)現(xiàn)大規(guī)模定制化。攝像頭變得智能化，具備在應(yīng)用層面處理的圖像數(shù)據(jù)，僅輸出用于決策的元數(shù)據(jù)。
2024-06-17
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跨電感電壓調(diào)節(jié)器的多相設(shè)計(jì)、決策和權(quán)衡
最近推出的跨電感電壓調(diào)節(jié)器(TLVR)在多相DC-DC應(yīng)用中頗受歡迎，這些應(yīng)用為CPU、GPU和ASIC等低壓大電流負(fù)載供電。這一趨勢(shì)主要基于該技術(shù)出色的瞬態(tài)性能。TLVR還支持靈活的設(shè)計(jì)和布局，但有幾個(gè)缺點(diǎn)。本文闡述了TLVR設(shè)計(jì)選擇如何影響性能參數(shù)，并討論了相關(guān)權(quán)衡。
2024-06-06
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面向現(xiàn)代視覺(jué)系統(tǒng)的低功耗圖像傳感器
在更快的連接速度、更高的自動(dòng)化程度和更智能系統(tǒng)的推動(dòng)下，工業(yè)4.0加快了視覺(jué)技術(shù)在制造業(yè)中的應(yīng)用，并將智能化引入到以往簡(jiǎn)單的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中。上一代視覺(jué)系統(tǒng)負(fù)責(zé)捕捉圖像，對(duì)其進(jìn)行封裝以供傳輸，并為后續(xù)的FPGA、ASIC或昂貴的SoC等器件提供圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行處理。如今，工業(yè)5.0更進(jìn)一步，通過(guò)在整個(gè)數(shù)據(jù)通路中融入人工智能（AI）與機(jī)器學(xué)習(xí)（ML），實(shí)現(xiàn)大規(guī)模定制化。攝像頭變得智能化，具備在應(yīng)用層面處理的圖像數(shù)據(jù)，僅輸出用于決策的元數(shù)據(jù)。
2024-05-28
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224G 系統(tǒng)需要多大的 ASIC 封裝尺寸？
隨著電子設(shè)備越來(lái)越先進(jìn)，集成電路封裝尺寸也變得越來(lái)越小，但這不僅僅是為了提高引腳密度。較高的引腳密度對(duì)于具有許多互連的高級(jí)系統(tǒng)非常重要，但在更高級(jí)的網(wǎng)絡(luò)器件中，還有一個(gè)重要的原因是要為這些系統(tǒng)中運(yùn)行的互連器件設(shè)定帶寬限制。224G 系統(tǒng)和 IP 正在從概念過(guò)渡到商業(yè)產(chǎn)品，這意味著封裝設(shè)計(jì)需要滿足這些系統(tǒng)的帶寬要求。
2024-05-26
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為什么采用聚合物鋁電解電容器可以解決電源設(shè)計(jì)的痛點(diǎn)？
在設(shè)計(jì) USB 電源以及電子系統(tǒng)和子系統(tǒng)（包括 IC、特定應(yīng)用 IC (ASIC)、中央處理器 (CPU) 和現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA)）的功率輸送解決方案時(shí)，設(shè)計(jì)人員會(huì)不斷尋找方法來(lái)提高效率，同時(shí)確保以緊湊的外形尺寸在寬溫度范圍內(nèi)提供穩(wěn)定、無(wú)噪聲的功率。他們需要提高效率、穩(wěn)定性和可靠性，降低成本，并縮小解決方案的外形尺寸。同時(shí)，還必須滿足應(yīng)用中不斷增多的功率性能要求，包括平滑處理電源電路的輸入和輸出電流、支持峰值功率需求以及抑制電壓波動(dòng)。
2024-03-15
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瞬變對(duì)AI加速卡供電的影響
圖形處理單元(GPU)、張量處理單元(TPU)和其他類型的專用集成電路(ASIC)通過(guò)提供并行處理能力來(lái)實(shí)現(xiàn)高性能計(jì)算，以滿足加速人工智能(AI)訓(xùn)練和推理工作負(fù)載的需求。
2023-11-19
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