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針對噪聲模擬設(shè)計的 ASIC 修復(fù)
噪聲是混合信號 ASIC 中的一個常見問題，會降低性能并危及產(chǎn)品的完成度。本應(yīng)用筆記提供了添加外部電路的提示和技巧，使許多 ASIC 可用于原型設(shè)計或作為終產(chǎn)品進(jìn)行交付。討論了通過校正模擬電路中的噪聲、進(jìn)行調(diào)整、校準(zhǔn)增益和偏移以及清潔電源來優(yōu)化 ASIC 的方法。其回報是更快的上市時間，甚至可以防止額外的 ASIC 制造旋轉(zhuǎn)。
2023-09-04
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拿什么追趕英偉達(dá)、AMD？“AI芯片大戰(zhàn)”最新進(jìn)展
未來國產(chǎn)廠商有望在ASIC領(lǐng)域繼續(xù)保持技術(shù)優(yōu)勢，突破國外廠商在AI芯片的壟斷格局。
2023-05-24
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多電壓系統(tǒng)中的監(jiān)控器
由于更高的組件密度和處理器速度要求更低 用于核心電源的電壓，多電壓系統(tǒng)開始出現(xiàn)。 第一個這樣的系統(tǒng)是用于邏輯和 核心。FPGA、定制 ASIC 和其他產(chǎn)品的進(jìn)步增加了 第三，有時是第四，電壓電平。ADI監(jiān)控器IC 一直跟上日益復(fù)雜的產(chǎn)品開發(fā)步伐， 為復(fù)雜的多電壓系統(tǒng)提供監(jiān)測和控制。
2023-05-11
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用于有源電源管理的 PMBus 兼容 PoL 穩(wěn)壓器
優(yōu)化效率和解決高端處理器、FPGA 和 ASIC 的復(fù)雜電源要求的需要使得有源電源管理成為數(shù)據(jù)中心服務(wù)器、電信系統(tǒng)和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備應(yīng)用中的關(guān)鍵設(shè)計要求。同時，設(shè)計電源方案的工程師需要限度地減少電路板空間，同時縮短從初始概念到終產(chǎn)品的開發(fā)時間。
2023-02-22
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滿足嚴(yán)格效率和性能規(guī)格且尺寸要小的電源，需要搭配什么樣的控制器？
高性能通信、服務(wù)器和計算系統(tǒng)中的ASIC、FPGA和處理器需要使用能直接從12 V或中間總線生成1.0 V（或更低）電壓的核心電源——最大負(fù)載電流有時候可能高于200 A。這些電源必須滿足嚴(yán)格的效率和性能規(guī)格，且通常具備相對較小的PCB尺寸。LTC7852/LTC7852-1 6相雙輸出降壓控制器為這些電源提供高性能的靈活解決方案。
2023-02-06
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實(shí)現(xiàn)測試測量突破性創(chuàng)新，采用ASIC還是FPGA？
作為世界創(chuàng)新的幕后英雄，特別是在電子器件和通信技術(shù)方面，工程師們要開發(fā)測試設(shè)備，驗(yàn)證這些新技術(shù)，以把新技術(shù)推向市場。這些工程師必須運(yùn)行尖端技術(shù)，處理預(yù)測行業(yè)和創(chuàng)新未來的挑戰(zhàn)。在開創(chuàng)未來的過程中，測試測量工程師面臨的基礎(chǔ)性創(chuàng)新挑戰(zhàn)之一，是確定設(shè)計中采用專用集成電路(ASIC)還是現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)。
2022-12-09
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15種不同輸出電流配置，工業(yè)應(yīng)用的電源轉(zhuǎn)換器設(shè)計都給你想全了
當(dāng)今的工業(yè)電子系統(tǒng)包含了許多與消費(fèi)電子產(chǎn)品相同的組件，如微控制器、FPGA、片上系統(tǒng) ASIC 及其他電子器件，因而在眾多不同的負(fù)載電流條件下需要多個低電壓軌。另外，工業(yè)應(yīng)用還需要一個按鈕接口、一個始終保持接通的電源以用于實(shí)時時鐘 (RTC) 或存儲器、以及從一個高電壓電源獲得輸入功率的能力。其他所需的特性可能包括一個看門狗定時器 (WDT)、一個總停或復(fù)位按鈕、軟件可調(diào)的電壓電平、以及低輸入/輸出電壓和高芯片溫度的錯誤報告功能。
2022-11-21
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如何加快設(shè)計和調(diào)試速度？具有突破性、可擴(kuò)展、直觀易用的上電時序系統(tǒng)是關(guān)鍵！
各行各業(yè)的電子系統(tǒng)都變得越來越復(fù)雜，這已經(jīng)不是什么秘密。至于這種復(fù)雜性如何滲透到電源設(shè)計中，卻不是那么明顯。例如，功能復(fù)雜性一般通過使用ASIC、FPGA和微處理器來解決，在更小的外形尺寸中融入更豐富的應(yīng)用特性。
2022-01-20
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輸出電流能力高達(dá)250A的可擴(kuò)展智能DC/DC電源模塊
無線網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心帶寬的增加，驅(qū)動了高性能FPGA和ASIC應(yīng)用的快速發(fā)展，而這些應(yīng)用均要求具備高功率密度、快速負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)和智能電源管理功能的電源穩(wěn)壓器。MPS帶集成電感的先進(jìn)MPM3695系列電源模塊為FPGA 和ASIC應(yīng)用提供了通用的供電解決方案。與分立式負(fù)載點(diǎn) (POL) 解決方案相比，MPM3695系列可以提供高達(dá)60%的功率密度，它簡化了PCB布局和功率級設(shè)計，只需最少的外部組件以及對電源變換器和補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)設(shè)計的最低專業(yè)知識要求。憑借著采用先進(jìn)封裝技術(shù)的電源IC單片結(jié)構(gòu)和定制集成電感設(shè)計，MPM3695系列電源模塊可比同類產(chǎn)品節(jié)省高達(dá)40%的占板面積。
2021-10-21
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關(guān)于ASIC你可能不知道的五件事
為您的下一個產(chǎn)品開發(fā)ASIC有很多優(yōu)勢，其中一些優(yōu)勢您可能已經(jīng)知道，但有些您可能還不了解。本文中，我們將詳細(xì)介紹這些優(yōu)勢。
2021-10-13
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數(shù)字IC的高級封裝盤點(diǎn)與梳理
數(shù)字 IC 的封裝選項(xiàng)（以及相關(guān)的流行詞和首字母縮略詞）繼續(xù)成倍增加。微處理器、現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 和專用定制 IC (ASIC) 等高級數(shù)字 IC 以多種封裝形式提供。
2021-08-23
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數(shù)字電源管理可在改善系統(tǒng)性能的同時又可降低能源成本
今天的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備設(shè)計師面臨著開發(fā)時間迅速縮短和成本受到嚴(yán)格限制的壓力，但是人們?nèi)匀黄谕麄兡芡黄菩阅芟拗?，并增加功能。越來越多的網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)功能需要增加 ASIC 和處理器，而每個 ASIC 和處理器都需要幾種電壓軌，從而導(dǎo)致出現(xiàn)了具有幾十種軌電壓的線路卡。電壓軌如此之多帶來的挑戰(zhàn)是，優(yōu)化硬件利用率，以最大限度地降低總體功耗。
2021-06-02
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