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何時(shí)選用多相位
有很多應(yīng)用都可通過多相位電源獲得優(yōu)勢(shì)，例如 ASIC 或處理器的內(nèi)核電源、汽車音響電源或者服務(wù)器的存儲(chǔ)器應(yīng)用等。幾乎任何電源都可充分發(fā)揮多相位方案的優(yōu)勢(shì)。多相位電源優(yōu)勢(shì)包括熱性能、尺寸、輸出紋波以及瞬態(tài)響應(yīng)等。該方案適用于簡(jiǎn)單的降壓轉(zhuǎn)換器、升壓轉(zhuǎn)換器以及諸如有源鉗位正向或反向轉(zhuǎn)換器等更復(fù)雜設(shè)計(jì)。
2020-09-18
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一文讀懂這款高集成度功率IC產(chǎn)品
電子系統(tǒng)中 Power IC 的作用就是為計(jì)算處理核心器件供電，其中最典型的就是 DC/DC 轉(zhuǎn)化器模塊，它會(huì)將電源總線上的電壓轉(zhuǎn)化為負(fù)載點(diǎn)（POL）所需的電壓。而隨著新一代計(jì)算處理核心器件（如 CPU、DSP、FPGA 和 ASIC 等）性能的提升和功能的豐富，它們所需要的功率也在增加，與此同時(shí)系統(tǒng)的外形空間卻更趨緊湊，這就使得 Power IC 的功率密度不斷攀升，并且還要滿足效率、更寬輸入電壓范圍和更快瞬變響應(yīng)等要求。而應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)最佳的解決方案，就是不斷提升 Power IC 的集成度，將多個(gè)功能“塞”進(jìn)單一緊湊的封裝中。
2020-06-04
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兩款新器件重塑信號(hào)發(fā)生器
過去，任意波形發(fā)生器最棘手的部分是輸出級(jí)的設(shè)計(jì)。典型信號(hào)發(fā)生器的輸出范圍在25 mV 到5 V 之間。為了驅(qū)動(dòng)一個(gè)50 Ω 的負(fù)載，傳統(tǒng)設(shè)計(jì)采用高性能分立式器件，并聯(lián)大量集成器件，或者成本昂貴的ASIC，而要構(gòu)造出穩(wěn)定且可編程范圍較寬的高性能輸出級(jí)，設(shè)計(jì)師往往要投入無數(shù)小時(shí)的時(shí)間。現(xiàn)在，技術(shù)進(jìn)步帶來的放大器可以驅(qū)動(dòng)這些負(fù)載，降低輸出級(jí)的復(fù)雜性，同時(shí)還能減少成本、縮短上市時(shí)間。
2020-05-19
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貿(mào)澤電子與Zipcores簽署全球分銷協(xié)議
2020年3月25日 – 專注于引入新品推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Zipcores簽署全球分銷協(xié)議。該公司設(shè)計(jì)了用于FPGA、ASIC和SoC器件的知識(shí)產(chǎn)權(quán) (IP) 核。簽署此項(xiàng)協(xié)議后，貿(mào)澤便可以提供各種Zipcores數(shù)字信號(hào)處理 (DSP) 夾層卡和各種IP核。
2020-03-25
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多電源系統(tǒng)的監(jiān)控和時(shí)序控制
現(xiàn)今，電子系統(tǒng)往往具有許多不同的電源軌。在采用模擬電路和微處理器、DSP、ASIC、FPGA的系統(tǒng)中，尤其如此。為實(shí)現(xiàn)可靠、可重復(fù)的操作，必須監(jiān)控各電源電壓的開關(guān)時(shí)序、上升和下降速率、加電順序以及幅度。既定的電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)可能包括電源時(shí)序控制、電源跟蹤、電源電壓/電流監(jiān)控和控制。有各種各樣的電源管理IC可以執(zhí)行時(shí)序控制、跟蹤、上電和關(guān)斷監(jiān)控等功能。
2020-03-16
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Marvell和ADI公司宣布合作開發(fā)高度集成的5G射頻解決方案
中國，北京（2020年2月27日訊）—— Marvell (Nasdaq: MRVL)和ADI公司(Nasdaq: ADI)宣布開展技術(shù)合作，利用Marvell先進(jìn)的5G數(shù)字平臺(tái)和ADI出色的寬帶RF收發(fā)器技術(shù)為5G基站提供充分優(yōu)化的解決方案。合作期間，兩家公司將提供全集成5G數(shù)字前端(DFE) ASIC解決方案以及與之緊密配合的RF收發(fā)器，并將合作開發(fā)下一代射頻單元(RU)解決方案，包括能夠支持一組多樣化的功能切分和架構(gòu)的優(yōu)化基帶和RF技術(shù)。
2020-02-28
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教你如何用一個(gè)GPIO數(shù)字接口也能測(cè)量溫度的簡(jiǎn)單方式
在關(guān)注機(jī)器健康和其他物聯(lián)網(wǎng)(IoT)解決方案的現(xiàn)代應(yīng)用中，隨著檢測(cè)功能的日趨普及，對(duì)更簡(jiǎn)單的接口以及更少的I/O和更小的器件尺寸的需求也隨之增長(zhǎng)。連接到單個(gè)微處理器或FPGA的器件密度不斷增加，而應(yīng)用空間（以及由此導(dǎo)致的I/O引腳數(shù)量）卻受到限制。在理想情況下，所有應(yīng)用都需要一個(gè)ASIC來提供小巧的集成式解決方案。
2019-10-29
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論壇預(yù)告｜ 新氦AI芯片論壇——近距離接觸全球類腦芯片專家
說起AI芯片，依舊是一個(gè)比較寬泛的概念，至今為止都沒有一個(gè)明確的定義。從廣義范疇上講，面向AI計(jì)算應(yīng)用的芯片都可以稱為AI芯片，以GPU、FPGA、ASIC為代表的AI加速芯片也可以稱之為AI芯片。
2019-08-23
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高速 ADC 為什么有多個(gè)不同的電源軌和電源域？
為了解電源域和電源的增長(zhǎng)情況，我們需要追溯ADC的歷史脈絡(luò)。早在ADC不過爾爾的時(shí)候，采樣速度很慢，大約在數(shù)十MHz內(nèi)，而數(shù)字內(nèi)容很少，幾乎不存在。電路的數(shù)字部分主要涉及如何將數(shù)據(jù)傳輸?shù)綌?shù)字接收邏輯——專用集成電路 (ASIC) 或現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA)。用于制造這些電路的工藝節(jié)點(diǎn)幾何尺寸較大，約在180 nm或更大。
2018-06-19
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大咖詳談FPGA，簡(jiǎn)介、工作原理等
如前所述，是在PAL、GAL、EPLD、CPLD等可編程器件的基礎(chǔ)上進(jìn)一步發(fā)展的產(chǎn)物。它是作為ASIC領(lǐng)域中的一種半定制電路而出現(xiàn)的，即解決了定制電路的不足，又克服了原有可編程器件門電路有限的缺點(diǎn)。
2018-02-08
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智能IC解決方案，簡(jiǎn)化電信和數(shù)據(jù)通信系統(tǒng)中的電源
系統(tǒng)設(shè)計(jì)師經(jīng)常會(huì)需要幾種基礎(chǔ)架構(gòu)變體，以能夠提供高、中、低端系統(tǒng)，且每種系統(tǒng)都有一套不同的功能。可根據(jù)系統(tǒng)需要增設(shè)、移除或調(diào)整大小的器件類型實(shí)例包括；內(nèi)容可尋址存儲(chǔ)器 (CAM)、三元內(nèi)容可尋址存儲(chǔ)器 (TCAM)、專用集成電路 (ASIC)、全定制硅芯片和現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA)。
2018-01-22
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五個(gè)問題，鬧明白低壓差分信號(hào)隔離那些事
低壓差分信號(hào)傳輸(LVDS)是一種在更高性能轉(zhuǎn)換器和高帶寬FPGA或ASICI/O中常用的高速接口。差分信號(hào)傳輸對(duì)于外部電磁干擾(EMI)具有很強(qiáng)的抑制能力（因?yàn)榉聪嗯c同相信號(hào)之間的互相耦合所致），同時(shí)也相應(yīng)地可以將任何因?yàn)長(zhǎng)VDS信號(hào)傳輸所造成的EMI最小化。在LVDS接口上增加隔離是一種透明解決方案，可以將其插入高速和精密測(cè)量以及控制應(yīng)用的現(xiàn)有信號(hào)鏈當(dāng)中。
2018-01-15
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