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以高轉(zhuǎn)換速率進(jìn)行負(fù)載瞬態(tài)測(cè)試
微處理器和專用集成電路 (ASIC) 需要低電壓和大電流電源。測(cè)試這些電源對(duì)設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō)可能是一個(gè)挑戰(zhàn)，并且可能難以確認(rèn)是否符合規(guī)范。本設(shè)計(jì)實(shí)例將討論負(fù)載瞬態(tài)測(cè)試的一些細(xì)節(jié)，以及簡(jiǎn)化在苛刻條件下進(jìn)行測(cè)試的一些方法。
2017-11-24
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如何利用FPGA進(jìn)行時(shí)序分析設(shè)計(jì)
FPGA即現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列，它是作為專用集成電路（ASIC）領(lǐng)域中的一種半定制電路而出現(xiàn)的，既解決了定制電路的不足，又克服了原有可編程器件門電路數(shù)有限的缺點(diǎn)。對(duì)于時(shí)序如何用FPGA來(lái)分析與設(shè)計(jì)，本文將詳細(xì)介紹。
2017-06-23
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適用于FPGA、GPU和ASIC系統(tǒng)的電源管理
在 FPGA、GPU 或 ASIC 控制的系統(tǒng)板上，僅有為數(shù)不多的幾種電源管理相關(guān)的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，但是由于需要反復(fù)調(diào)試，所以這類挑戰(zhàn)可能使系統(tǒng)的推出時(shí)間嚴(yán)重滯后。不過(guò)，如果特定設(shè)計(jì)或類似設(shè)計(jì)已經(jīng)得到電源產(chǎn)品供應(yīng)商以及 FPGA、GPU 和 ASIC 制造商的驗(yàn)證，就可以防止很多電源和 DC/DC 調(diào)節(jié)問(wèn)題。分析和解決問(wèn)題的負(fù)擔(dān)常常落在系統(tǒng)設(shè)計(jì)師的肩上。配置設(shè)計(jì)方案復(fù)雜的數(shù)字部分已經(jīng)占據(jù)了這些設(shè)計(jì)師的大部分精力。因此處理設(shè)計(jì)方案的模擬和電源部分就成了主要挑戰(zhàn)，因?yàn)殡娫床⒎侨绾芏嘣O(shè)計(jì)師所預(yù)期的那樣是個(gè)簡(jiǎn)單的任務(wù)。
2017-05-05
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解決高速網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中電線太多的問(wèn)題
機(jī)架式（ToR）交換機(jī)、路由器、服務(wù)器和存儲(chǔ)器等各種當(dāng)今高速通信設(shè)備是數(shù)據(jù)中心最前沿、功能最強(qiáng)大和最精心設(shè)計(jì)的主角。這些設(shè)備包含的電路令人印象深刻，多個(gè)端口實(shí)現(xiàn)25Gbps以上的速度，還有復(fù)雜的開(kāi)關(guān)專用集成電路（ASIC）和復(fù)雜的信號(hào)調(diào)理設(shè)備。
2017-03-28
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Molex首次推出新型BiPass I/O 和背板線纜組件
Molex首次推出新型的?BiPass? I/O 和背板線纜組件。BiPass I/O 和背板組件將 QSFP+、Impel 或接近 ASIC 規(guī)格的連接器與雙股線纜結(jié)合到一起，為印刷電路板的布線提供一種低插入損耗的替代方法，能夠滿足 112 Gbps 速率的脈沖調(diào)幅(PAM-4)協(xié)議的要求。
2017-02-21
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想一次性流片成功，ASIC設(shè)計(jì)的這些問(wèn)題不可忽視
ASIC的復(fù)雜性不斷提高，同時(shí)工藝在不斷地改進(jìn)，如何在較短的時(shí)間內(nèi)開(kāi)發(fā)一個(gè)穩(wěn)定的可重用的ASIC芯片的設(shè)計(jì)，并且一次性流片成功，這需要一個(gè)成熟的ASIC的設(shè)計(jì)方法和開(kāi)發(fā)流程。
2016-11-29
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【電路分享】幾組實(shí)用FPGA原理設(shè)計(jì)圖
FPGA作為專用集成電路（ASIC）領(lǐng)域中的一種半定制電路而出現(xiàn)的，既解決了定制電路的不足，又克服了原有可編程器件門電路數(shù)有限的缺點(diǎn)。下面給大家?guī)?lái)了幾組FPGA原理圖設(shè)計(jì)。
2016-11-25
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IF/RF轉(zhuǎn)換器中集成的典型DDC和DUC技術(shù)分析
本文簡(jiǎn)要說(shuō)明了當(dāng)前IF/RF轉(zhuǎn)換器中集成的典型DDC和DUC——它們是何物，為何需要它們，以及它們?cè)谛盘?hào)鏈中如何工作。適當(dāng)了解這些內(nèi)容并正確使用它們將能減少資源占用并減輕FBGA/ASIC中的編碼工作，以及節(jié)省系統(tǒng)的功耗和成本。
2016-11-22
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適用于 FPGA、GPU 和 ASIC 系統(tǒng)的電源管理
分析和解決問(wèn)題的負(fù)擔(dān)常常落在系統(tǒng)設(shè)計(jì)師的肩上。配置設(shè)計(jì)方案復(fù)雜的數(shù)字部分已經(jīng)占據(jù)了這些設(shè)計(jì)師的大部分精力。因此處理設(shè)計(jì)方案的模擬和電源部分就成了主要挑戰(zhàn)，因?yàn)殡娫床⒎侨绾芏嘣O(shè)計(jì)師所預(yù)期的那樣是個(gè)簡(jiǎn)單的任務(wù)。
2016-10-26
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FPGA與ASIC，誰(shuí)將引領(lǐng)移動(dòng)端人工智能潮流？
人工智能方興未艾，無(wú)數(shù)初創(chuàng)公司和老牌公司都在積極開(kāi)發(fā)以人工智能應(yīng)用為賣點(diǎn)的智能硬件。目前，強(qiáng)大的云端人工智能服務(wù)（如谷歌的Alpha Go）已經(jīng)初現(xiàn)端倪，同時(shí)，人們也希望能把人工智能也帶到移動(dòng)終端，尤其是能夠結(jié)合未來(lái)的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。
2016-10-17
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面積緊湊的PCB也可實(shí)現(xiàn)高功率數(shù)字控制與遙測(cè)功能
對(duì)于任何人來(lái)說(shuō)，數(shù)字電源系統(tǒng)管理 (DPSM) 在通信和計(jì)算機(jī)行業(yè)內(nèi)的持續(xù)采用，在很大程度上繼續(xù)由位于其系統(tǒng)架構(gòu)核心的 20nm 以下 ASIC 和 / 或 FPGA 所需之高電流水平驅(qū)動(dòng)都是不足為奇的。我們以下一代數(shù)據(jù)中心交換機(jī)中使用的最新 ASIC 為例來(lái)說(shuō)明。
2016-07-21
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設(shè)計(jì)案例：可產(chǎn)生快速可控瞬態(tài)負(fù)載的簡(jiǎn)單電路
在運(yùn)作時(shí)，許多應(yīng)用處理器都需要現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）、專用集成電路（ASIC）以及其它大功率中央處理器（CPU）等負(fù)載的電流迅速地轉(zhuǎn)化。本文將實(shí)例說(shuō)明一個(gè)的簡(jiǎn)單電路，該電路可進(jìn)行超過(guò)300安培/微秒（A/us）的電流轉(zhuǎn)換。
2015-09-15
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測(cè)芯片賦能多元高端測(cè)量場(chǎng)景
- 10MHz高頻運(yùn)行！氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動(dòng)GaN芯片，助力電源能效再攀新高
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