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今年電子交易市場(chǎng)成立數(shù)量再破紀(jì)錄
今年電子交易市場(chǎng)成立數(shù)量再破紀(jì)錄
2011-08-22
電子展
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電子元器件行業(yè)需求并不旺盛
電子元器件行業(yè)需求并不旺盛
2011-08-22
電子展
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FCI：謀求連接器市場(chǎng)變局中的高速發(fā)展
數(shù)據(jù)顯示，連接器市場(chǎng)正處在一個(gè)健康的增長(zhǎng)周期之中，而通常來講，與市場(chǎng)增長(zhǎng)相伴生的一定是競(jìng)爭(zhēng)的加劇。在這一波增長(zhǎng)中“跑贏大盤”，就成為連接器廠商贏得競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵。FCI亞太地區(qū)總經(jīng)理、全球銷售及市場(chǎng)副總裁Doug Choo在接受電子元件技術(shù)網(wǎng)采訪時(shí)充滿了信心。新興應(yīng)用市場(chǎng)的拉動(dòng)和FCI技術(shù)上的優(yōu)勢(shì)...
2011-08-22
FCI 連接器 Doug Choo
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FCI：謀求連接器市場(chǎng)變局中的高速發(fā)展
數(shù)據(jù)顯示，連接器市場(chǎng)正處在一個(gè)健康的增長(zhǎng)周期之中，而通常來講，與市場(chǎng)增長(zhǎng)相伴生的一定是競(jìng)爭(zhēng)的加劇。在這一波增長(zhǎng)中“跑贏大盤”，就成為連接器廠商贏得競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵。FCI亞太地區(qū)總經(jīng)理、全球銷售及市場(chǎng)副總裁Doug Choo在接受電子元件技術(shù)網(wǎng)采訪時(shí)充滿了信心。新興應(yīng)用市場(chǎng)的拉動(dòng)和FCI技術(shù)上的優(yōu)勢(shì)...
2011-08-22
FCI 連接器 Doug Choo
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FCI：謀求連接器市場(chǎng)變局中的高速發(fā)展
數(shù)據(jù)顯示，連接器市場(chǎng)正處在一個(gè)健康的增長(zhǎng)周期之中，而通常來講，與市場(chǎng)增長(zhǎng)相伴生的一定是競(jìng)爭(zhēng)的加劇。在這一波增長(zhǎng)中“跑贏大盤”，就成為連接器廠商贏得競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵。FCI亞太地區(qū)總經(jīng)理、全球銷售及市場(chǎng)副總裁Doug Choo在接受電子元件技術(shù)網(wǎng)采訪時(shí)充滿了信心。新興應(yīng)用市場(chǎng)的拉動(dòng)和FCI技術(shù)上的優(yōu)勢(shì)...
2011-08-22
FCI 連接器 Doug Choo
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深入探討各種PCB設(shè)計(jì)疏忽及應(yīng)對(duì)策略
本文羅列了各種不同的設(shè)計(jì)疏忽，探討了每種失誤導(dǎo)致電路故障的原因，其中大多數(shù)問題源于少數(shù)幾個(gè)常見原因，我們將對(duì)此逐一討論，并給出如何避免這些設(shè)計(jì)缺陷的建議。本文以FR-4電介質(zhì)、厚度0.0625in的雙層PCB為例，電路板底層接地。工作頻率介于315MHz到915MHz之間的不同頻段，Tx和Rx功率介于-120dB...
2011-08-22
PCB設(shè)計(jì) PCB 印制電路板
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深入探討各種PCB設(shè)計(jì)疏忽及應(yīng)對(duì)策略
本文羅列了各種不同的設(shè)計(jì)疏忽，探討了每種失誤導(dǎo)致電路故障的原因，其中大多數(shù)問題源于少數(shù)幾個(gè)常見原因，我們將對(duì)此逐一討論，并給出如何避免這些設(shè)計(jì)缺陷的建議。本文以FR-4電介質(zhì)、厚度0.0625in的雙層PCB為例，電路板底層接地。工作頻率介于315MHz到915MHz之間的不同頻段，Tx和Rx功率介于-120dB...
2011-08-22
PCB設(shè)計(jì) PCB 印制電路板
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如何避免檢測(cè)到來自探頭外殼電流的信號(hào)
示波器探頭都有兩根導(dǎo)線，一根用于連接測(cè)試電路與示波器的垂直放大器(稱為傳感線)另一根用于連接示波器機(jī)殼地和本地電路的數(shù)字邏輯地(稱為屏蔽線)。通常，我們只需要考慮示波器對(duì)傳感線電壓的響應(yīng)。這一節(jié)里分析示波器對(duì)屏蔽線上的信號(hào)是如何響應(yīng)的。
2011-08-22
探頭 外殼 電流 信號(hào)
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LTCC技術(shù)在系統(tǒng)級(jí)封裝電路領(lǐng)域的應(yīng)用
微電子封裝經(jīng)歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等，尺寸越來越小，電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統(tǒng) (SOC)，發(fā)展到更為復(fù)雜的系統(tǒng)級(jí)封裝電路(SIP)。SIP使用微組裝和互連技術(shù)，能夠把各種集成電路如CMOS電路、GaAs電路...
2011-08-22
DIP SOP QPF 微電子
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