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模擬前端簡(jiǎn)化新思路:國(guó)產(chǎn) 14 位采集 ADC CBM14AD50Q

發(fā)布時(shí)間:2026-07-31 來源:轉(zhuǎn)載 責(zé)任編輯:Lily

【導(dǎo)讀】醫(yī)療成像前端、通信接收機(jī)中頻采樣、便攜式工業(yè)儀表、低功耗數(shù)字示波器,四大賽道均存在統(tǒng)一采集需求:14bit 分辨率、50MSPS 高速采樣,同時(shí)對(duì)芯片體積、整機(jī)功耗、供應(yīng)鏈穩(wěn)定性提出硬性約束。在國(guó)產(chǎn)化加速的背景下,工程師關(guān)注的已不僅是參數(shù)達(dá)標(biāo),而是真正具備量產(chǎn)能力、供貨穩(wěn)定且批量一致性良好的國(guó)產(chǎn)高速 ADC。當(dāng)器件進(jìn)入 BOM,其能否直接替換既有板卡、性能是否滿足量產(chǎn)要求,往往比規(guī)格參數(shù)更具決定性。


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針對(duì)行業(yè)國(guó)產(chǎn)化剛需,芯佰微給出一顆自研答案——ADC CBM14AD50Q,標(biāo)準(zhǔn) 14 位 50MSPS 規(guī)格,引腳定義、電氣特性對(duì)齊行業(yè)主流同規(guī)格高速 ADC 通用標(biāo)準(zhǔn),現(xiàn)有成熟板卡可直接換料貼片,無需改版、無需重新調(diào)試,快速完成國(guó)產(chǎn)化替代。


一、芯片硬件架構(gòu)與封裝規(guī)格


芯片采用成熟 CMOS 工藝單片集成流水線架構(gòu),內(nèi)部集成采樣保持放大器、多級(jí) ADC 轉(zhuǎn)換核、高精度基準(zhǔn)源、時(shí)鐘抖動(dòng)穩(wěn)定電路、硬件模式控制邏輯,高度集成大幅減少外圍器件數(shù)量,簡(jiǎn)化整機(jī) BOM 設(shè)計(jì)。


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封裝采用工業(yè)通用 QFN32,尺寸 5.0mm×5.0mm×0.75mm,底部帶大面積裸露散熱焊盤(規(guī)范要求接模擬地),兼顧小型化與散熱能力,適配空間受限的便攜設(shè)備;14 位并行 CMOS 電平輸出(D0~D13,D13 為最高位 MSB),可直連 FPGA/DSP 并行總線,省去額外電平轉(zhuǎn)換芯片。


引腳布局、電氣參數(shù)遵循行業(yè)通用標(biāo)準(zhǔn),存量設(shè)備國(guó)產(chǎn)化升級(jí)無需重新 Layout,實(shí)現(xiàn)無縫換料量產(chǎn)。


二、產(chǎn)品到底到什么水平


以下關(guān)鍵指標(biāo)均在模擬電源 3V、數(shù)字電源 2.5V、50MHz 采樣、差分輸入 2VPP、全溫區(qū) ?40~85℃ 的條件下測(cè)得:


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性能核心解讀:


SNR 典型 67.8dB、SFDR 典型 82dB,覆蓋中頻采樣和成像前端的動(dòng)態(tài)范圍;


DNL 典型 ±0.9LSB,保證碼值單調(diào)、不丟碼。INL 典型 ±3.4LSB,滿足通用工業(yè)、醫(yī)療、通信設(shè)備。


孔徑延遲典型 1.4ns,輸出延遲 2.0–6.0ns,流水線延遲固定 7 個(gè)時(shí)鐘周期,時(shí)序預(yù)算計(jì)算簡(jiǎn)單,多通道波形同步、時(shí)序?qū)R開發(fā)難度大幅降低。


模擬供電 3.0~3.3V、數(shù)字供電 2.5~3.3V 雙路獨(dú)立供電,數(shù)字 IO 標(biāo)準(zhǔn) CMOS 電平;內(nèi)置 0.965~1.035V 高精度基準(zhǔn),無需外部搭建精密基準(zhǔn)電路。


三、工程師會(huì)喜歡的兩種靈活配置


CBM14AD50Q 在“怎么用”上留了不少余地:


參考電壓提供三種配置方案:直接使用內(nèi)部固定 1V 基準(zhǔn),對(duì)應(yīng) 1VPP 輸入范圍;或選用外部參考;亦可通過 SENSE 引腳配置可編程參考,借助外部電阻比將輸入范圍擴(kuò)展至 2VPP。單端與差分輸入均受支持——差分輸入可由放大器驅(qū)動(dòng),亦可采用變壓器耦合,為前端電路設(shè)計(jì)提供了較大自由度。


輸出數(shù)據(jù)格式通過 MODE 引腳選擇:二進(jìn)制補(bǔ)碼或二進(jìn)制偏移碼;同一引腳還可控制內(nèi)部時(shí)鐘穩(wěn)定電路的使能與關(guān)閉。省電端 PDWN 拉高時(shí)整片進(jìn)入低功耗狀態(tài),功耗降至 15mW、所有輸出呈高阻態(tài),拉低(默認(rèn)狀態(tài))即恢復(fù)常規(guī)采樣。對(duì)于大部分時(shí)間休眠、僅偶發(fā)采樣的便攜或功耗敏感設(shè)備,15mW 的待機(jī)功耗具有實(shí)用價(jià)值。


四、典型應(yīng)用場(chǎng)景


1.高端醫(yī)療成像設(shè)備

14bit 高精度 + 82dB 高 SFDR 動(dòng)態(tài)范圍,差分輸入抑制共模干擾,清晰還原微弱人體信號(hào)灰度分層,適配超聲、影像采集前端。


2. 通信接收機(jī)中頻信號(hào)采樣

50MSPS 全速采樣搭配內(nèi)置時(shí)鐘穩(wěn)定電路,抑制時(shí)鐘抖動(dòng),高低頻中頻信號(hào) FFT 測(cè)試噪聲基底優(yōu)異,適配射頻下變頻數(shù)字化鏈路。


3. 便攜式工業(yè)儀表

5×5mm 小型 QFN 封裝 + 硬件省電待機(jī)模式,電池供電設(shè)備可降低平均功耗,手持采集儀、便攜檢測(cè)設(shè)備優(yōu)選。


4. 低功耗數(shù)字示波器


14bit 并行 CMOS 輸出可直連 FPGA 緩存波形,7 周期固定流水線延遲,波形時(shí)序同步簡(jiǎn)單,簡(jiǎn)化示波器前端采樣電路設(shè)計(jì)。


五、器件選型價(jià)值


參數(shù)達(dá)標(biāo)只是基礎(chǔ),規(guī)范硬件設(shè)計(jì)與焊接工藝,才能保障整機(jī)良率與長(zhǎng)期穩(wěn)定性。


CBM14AD50Q 將該采樣率檔位所需的關(guān)鍵模塊(采樣保持、ADC 核、基準(zhǔn)、時(shí)鐘穩(wěn)定電路與模式選擇)全部集成于單顆 5×5mm QFN-32 封裝內(nèi),對(duì)外提供業(yè)界通用的并行 CMOS 接口,前端驅(qū)動(dòng)與后端 FPGA 對(duì)接均得以簡(jiǎn)化。


SNR 典型 67.8dB、SFDR 典型 82dB 的動(dòng)態(tài)范圍,配合 ±0.9LSB 的 DNL 確保碼值單調(diào)、無丟碼,覆蓋醫(yī)療成像、中頻采樣、便攜儀表與示波器等典型場(chǎng)景。


更現(xiàn)實(shí)的價(jià)值在于:作為國(guó)產(chǎn)自研器件,其供貨與交期可控,且引腳兼容同檔主流方案,評(píng)估替換時(shí)無需在性能與供應(yīng)鏈之間權(quán)衡取舍。



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