【導(dǎo)讀】8月13日——2026 年度 Siemens EDA Forum 于今日在上海舉行，聚焦 AI 賦能 EDA、先進封裝、系統(tǒng)級設(shè)計與驗證等前沿技術(shù)，與產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)、技術(shù)專家和合作伙伴共同探討下一代電子系統(tǒng)創(chuàng)新的發(fā)展方向。
西門子 EDA 全球副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理凌琳在論壇開幕演講中表示：“軟件定義、芯片賦能與 AI 加持，正在共同推動電子產(chǎn)業(yè)進入新的創(chuàng)新階段。面對持續(xù)攀升的設(shè)計復(fù)雜度，西門子 EDA 將更加聚焦客戶需求，持續(xù)推進 AI 原生 EDA 創(chuàng)新，攜手中國客戶與產(chǎn)業(yè)伙伴提升工程效率和設(shè)計質(zhì)量，加速創(chuàng)新成果落地，共同把握 AI 時代的發(fā)展機遇?！?/p>
西門子 EDA 集成電路產(chǎn)品事業(yè)部執(zhí)行副總裁 Ankur Gupta 隨后以《AI 原生設(shè)計：塑造未來芯片與系統(tǒng)》為題發(fā)表主題演講，分享其對下一代電子設(shè)計創(chuàng)新模式的思考。他指出，隨著 AI 應(yīng)用加速普及、軟件定義產(chǎn)品持續(xù)發(fā)展以及異構(gòu)集成日益深入，設(shè)計復(fù)雜度正在從芯片層面延伸至系統(tǒng)乃至系統(tǒng)級系統(tǒng)，傳統(tǒng)設(shè)計方法已難以滿足 AI 時代不斷加快的創(chuàng)新節(jié)奏。
Ankur Gupta 表示，AI 原生設(shè)計旨在將 AI 深度融入從芯片、封裝、電路板到系統(tǒng)的全生命周期開發(fā)流程。西門子 EDA 正依托 AI 智能體、GPU 加速計算、全面數(shù)字孿生和基于物理的 EDA 軟件驗證等能力，幫助工程團隊打造更快的工程引擎、實現(xiàn)更智能的執(zhí)行并交付可信的設(shè)計成果。
除主題演講外，論壇還設(shè)置七大技術(shù)分論壇，覆蓋定制 IC 設(shè)計、數(shù)字前后端設(shè)計與驗證、DFT 可測試性設(shè)計、先進封裝、半導(dǎo)體制造以及板級系統(tǒng)設(shè)計等關(guān)鍵領(lǐng)域，通過技術(shù)分享、行業(yè)實踐和客戶案例交流，探索 AI 驅(qū)動時代電子設(shè)計與系統(tǒng)創(chuàng)新的新路徑。
西門子 EDA 全球副總裁兼亞太區(qū)技術(shù)總經(jīng)理 Lincoln Lee 表示：“面對 AI 計算、先進制程、異構(gòu)集成與系統(tǒng)級驗證帶來的芯片設(shè)計挑戰(zhàn)，行業(yè)尋求的已不僅僅是更快的單點工具，而是設(shè)計方法論的底層革新，從根源上釋放工程師生產(chǎn)力。西門子 EDA 將持續(xù)迭代技術(shù)方案與服務(wù)體系，幫助客戶高效應(yīng)對上述挑戰(zhàn)，讓前沿技術(shù)真正轉(zhuǎn)化為可落地的產(chǎn)品競爭力。
