【導(dǎo)讀】馬來西亞八打靈再也——2026年8月13日——恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，）近日在馬來西亞八打靈再也舉行了新封裝測試廠破土動工儀式。該工廠是公司現(xiàn)有封測基地的擴建項目，將進一步強化恩智浦的全球制造布局，提升內(nèi)部產(chǎn)能，以支持更強的供應(yīng)鏈韌性與靈活性。
破土動工儀式匯聚了政府官員、合作伙伴以及恩智浦高管與團隊成員，共同見證這一工程啟動的里程碑時刻。恩智浦還很榮幸邀請到馬來西亞數(shù)字部長哥賓星（Gobind Singh Deo）閣下與荷蘭王國駐馬來西亞大使雅克?維爾納（Jacques Werner）閣下出席儀式并致辭。
新工廠將新增約50萬平方英尺的生產(chǎn)空間，進一步擴大恩智浦在馬來西亞的現(xiàn)有運營規(guī)模。恩智浦馬來西亞現(xiàn)有基地專注于支持恩智浦廣泛產(chǎn)品組合的封裝與測試。新工廠建成后，該基地的生產(chǎn)總面積將達到約90萬平方英尺。
新工廠預(yù)計于2028年第一季度開始逐步投產(chǎn)，全面投產(chǎn)后，該廠總產(chǎn)出預(yù)計將增加一倍以上。新增的封測產(chǎn)能將為恩智浦整個制造生態(tài)系統(tǒng)未來的增長提供有力支撐，包括新加坡VSMC合資企業(yè)及德國德累斯頓ESMC合資企業(yè)的預(yù)期產(chǎn)出。
恩智浦執(zhí)行副總裁兼首席運營與制造官Andy Micallef表示：“數(shù)十年來，馬來西亞憑借其強大的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)和優(yōu)秀的人才儲備，一直是恩智浦全球制造布局的重要一環(huán)。此次擴建將在此基礎(chǔ)上提升我們的組裝與測試產(chǎn)能，同時通過運營多元化，為全球客戶強化供應(yīng)鏈的韌性與靈活性?！?/p>
該工廠定位為高度自動化的智能工廠，將配備自動化物料搬運系統(tǒng)（AMHS）和先進的質(zhì)量管理技術(shù)，以優(yōu)化生產(chǎn)制造流程、提升效率，確保高質(zhì)量生產(chǎn)。
擴大內(nèi)部封測產(chǎn)能是恩智浦混合制造戰(zhàn)略的關(guān)鍵組成部分，該戰(zhàn)略旨在提供更強的靈活性、供應(yīng)鏈控制和地域多元化。擴建后的八打靈再也基地將與恩智浦在大中華地區(qū)和泰國等地的現(xiàn)有封測形成互補，有助于維持均衡且全球多元化的制造網(wǎng)絡(luò)。
自1972年在馬來西亞設(shè)立基地以來，恩智浦已在馬來西亞建立了長期穩(wěn)固的生產(chǎn)布局，該基地是恩智浦全球供應(yīng)鏈中的關(guān)鍵樞紐。除擴大制造產(chǎn)能外，恩智浦還持續(xù)通過與當(dāng)?shù)卮髮W(xué)的戰(zhàn)略合作，投資馬來西亞未來工程人才隊伍，支持工程教育并促進研究合作，助力培養(yǎng)馬來西亞下一代半導(dǎo)體人才。
