【導(dǎo)讀】AI算力需求正從云端訓(xùn)練向全鏈路延伸，先進(jìn)封裝深度參與系統(tǒng)性能定義。8月20日，長(zhǎng)電科技公布2026年半年度報(bào)告：上半年?duì)I收195.3億元（同比+5.0%），歸母凈利潤(rùn)8.4億元（同比+79.4%）；Q2營(yíng)收103.6億元（同比+11.7%），歸母凈利潤(rùn)5.5億元（同比+107.3%），均創(chuàng)同期新高。本文從營(yíng)收增長(zhǎng)、AI驅(qū)動(dòng)及研發(fā)投入等維度解析其業(yè)績(jī)亮點(diǎn)。
報(bào)告顯示，今年上半年長(zhǎng)電科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入人民幣195.3億元，同比增長(zhǎng)5.0%，創(chuàng)歷史同期新高。上半年實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)人民幣8.4億元，同比增長(zhǎng)79.4%；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為人民幣8.1億元，同比增長(zhǎng)84.7%，主營(yíng)業(yè)務(wù)盈利能力進(jìn)一步增強(qiáng)。
2026年第二季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入人民幣103.6億元，同比增長(zhǎng)11.7%，環(huán)比增長(zhǎng)12.9%，創(chuàng)歷史同期新高；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)人民幣5.5億元，同比增長(zhǎng)107.3%、環(huán)比增長(zhǎng)91.0%。
今年以來(lái)，受益人工智能相關(guān)基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域需求快速增長(zhǎng)，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度持續(xù)提升。長(zhǎng)電科技聚焦芯片封測(cè)主營(yíng)業(yè)務(wù)，加強(qiáng)市場(chǎng)拓展，客戶訂單持續(xù)增長(zhǎng)，產(chǎn)能利用率不斷提升。公司積極擁抱人工智能帶來(lái)的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇，面向智算中心對(duì)算力、存儲(chǔ)、互連和供電的全鏈路需求，持續(xù)完善覆蓋全面的異質(zhì)異構(gòu)集成技術(shù)與芯片成品制造能力，全方位支持AI基礎(chǔ)設(shè)施的性能提升與規(guī)?；渴稹Ｉ习肽?，運(yùn)算電子業(yè)務(wù)同比增長(zhǎng)40.4%。同時(shí)，公司的汽車電子業(yè)務(wù)繼續(xù)保持增長(zhǎng)，上半年收入同比增長(zhǎng)25.0%；測(cè)試業(yè)務(wù)穩(wěn)步發(fā)展，收入同比增長(zhǎng)9.4%。多元化業(yè)務(wù)組合的持續(xù)優(yōu)化，為公司經(jīng)營(yíng)規(guī)模擴(kuò)大和盈利能力提升提供了有力支撐。
長(zhǎng)電科技著力推進(jìn)"先進(jìn)封裝高端化"與"主流封裝先進(jìn)化"，保持技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)能建設(shè)同步投入。今年上半年，公司研發(fā)費(fèi)用為人民幣10.3億元，營(yíng)收占比達(dá)5.3%。長(zhǎng)電科技宣布投資78億元在上海臨港建設(shè)高端先進(jìn)封測(cè)工廠，并已于今年7月設(shè)立全資子公司作為項(xiàng)目實(shí)施主體，注冊(cè)資本為40億元。
此外，長(zhǎng)電科技持續(xù)深化降本增效，加強(qiáng)成本費(fèi)用管控，提升經(jīng)營(yíng)效率，對(duì)利潤(rùn)端形成正向支撐。公司在新加坡設(shè)立海外財(cái)資中心，實(shí)現(xiàn)全球財(cái)資管理向集中協(xié)同升級(jí)，提升全球經(jīng)營(yíng)體系的韌性及風(fēng)險(xiǎn)統(tǒng)籌管理能力。
長(zhǎng)電科技董事、首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力先生表示："人工智能正在重塑算力基礎(chǔ)設(shè)施和芯片系統(tǒng)架構(gòu)，先進(jìn)封裝的價(jià)值也由制造環(huán)節(jié)進(jìn)一步延伸至產(chǎn)品定義和系統(tǒng)性能實(shí)現(xiàn)。今年上半年，長(zhǎng)電科技堅(jiān)持聚焦主業(yè)、立足全球研發(fā)、制造和客戶服務(wù)體系，全面把握AI發(fā)展帶來(lái)的全鏈路市場(chǎng)機(jī)遇，持續(xù)完善面向關(guān)鍵環(huán)節(jié)的技術(shù)與產(chǎn)品能力，推動(dòng)經(jīng)營(yíng)規(guī)模與盈利能力同步提升。我們將以更具競(jìng)爭(zhēng)力的芯片成品制造解決方案支持客戶創(chuàng)新，推動(dòng)公司在高質(zhì)量增長(zhǎng)軌道上穩(wěn)步前行。"
總結(jié)
長(zhǎng)電科技上半年業(yè)績(jī)折射兩大信號(hào)：AI全鏈路需求有效轉(zhuǎn)化為封測(cè)訂單，運(yùn)算電子業(yè)務(wù)同比增長(zhǎng)40.4%；“先進(jìn)封裝高端化”雙軌策略成效顯現(xiàn)，研發(fā)投入10.3億元、臨港78億工廠布局為未來(lái)儲(chǔ)備產(chǎn)能。凈利潤(rùn)翻倍增長(zhǎng)驗(yàn)證降本增效成果。在AI重構(gòu)算力架構(gòu)的窗口期，長(zhǎng)電科技正從封測(cè)代工向系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案演進(jìn)，轉(zhuǎn)型邏輯獲業(yè)績(jī)支撐。
