【導讀】2026年，理想汽車馬赫M100智駕芯片正式量產上車。這顆采用5nm車規(guī)級工藝、單芯片算力1280TOPS、算力利用率82%的芯片，從立項到量產歷時數(shù)年，背后涉及的是超大規(guī)模車規(guī)SoC在架構設計、功能安全、軟硬件協(xié)同驗證和量產可靠性等多個環(huán)節(jié)的復雜工程。新思科技在其中提供了從EDA工具、車規(guī)IP到硬件驗證平臺和虛擬原型開發(fā)的全棧支持。本文梳理了雙方合作中涉及的關鍵技術路徑，以及芯片從設計到點亮再到量產的推進過程。
2026年，馬赫M100 已正式量產上車。這一進展不僅代表著理想自研算力從實驗室走向量產，也標志著車企進入以高性能自研芯片為核心競爭力的新階段。隨著馬赫M100 的投入使用，它將成為下一代自動駕駛系統(tǒng)的核心算力引擎，充分體現(xiàn)車企與生態(tài)伙伴協(xié)同創(chuàng)新的價值。
大模型時代下車規(guī)級芯片的挑戰(zhàn)
自動駕駛正全面邁向“大模型時代”，模型體系從傳統(tǒng) CNN 感知快速演進到 BEV 融合與 Transformer，并進一步走向融合視覺、語言與動作能力的 VLA大模型，使智能駕駛具備更強的場景理解、推理與決策能力，亦對車載計算平臺提出更高算力與實時性需求。理想汽車的馬赫M100采用5nm車規(guī)級工藝，單芯片算力1280TOPS，算力利用率82%。同時，電子電氣架構也從域控制加速向中央計算演進，對自研 SoC 在工藝、架構、接口以及功能和信息安全方面提出全面提升要求。
然而，車規(guī)級 SoC 的研發(fā)與量產遠比消費級芯片復雜。芯片不僅需滿足 AEC-Q100、ISO 26262、整車級可靠性與信息安全等嚴苛標準，還要在多傳感器融合背景下處理高速接口、帶寬瓶頸與低延時等設計難題。隨著智能駕駛軟件規(guī)模突破上億行代碼，SoC 更需要強大的虛擬仿真、前置軟件開發(fā)和大規(guī)模驗證能力，否則難以在有限開發(fā)周期內順利量產。此外，芯片上車后還要支持長期健康監(jiān)控與預測性維護，以保障整車生命周期內的穩(wěn)定、安全運行。
從芯片到系統(tǒng)的全棧能力賦能自研算力平臺
作為全球領先的芯片設計工具和車規(guī)級 IP 技術提供商，新思科技的“從芯片到系統(tǒng)”（Silicon?to?Systems）全棧解決方案，為自研 SoC 提供了堅實的基礎設施支撐，幫助車企大幅降低研發(fā)風險、縮短上市周期、提升量產穩(wěn)定性。
EDA提升設計效率與迭代速度，保障車規(guī)安全
安全性、可靠性與高性能是馬赫M100項目核心訴求，尤其自研NPU對功能安全與設計效率要求極高。新思科技提供覆蓋數(shù)字、模擬領域的全流程EDA解決方案，構建高效可靠的設計底座，獲理想研發(fā)團隊高度認可。
數(shù)字設計領域，新思科技數(shù)字全流程工具通過ISO 26262功能安全認證，保障車規(guī)安全。該流程支持從架構到物理實現(xiàn)的全鏈路協(xié)同，在保障質量與性能的同時縮短研發(fā)周期，助力馬赫M100量產。模擬電路設計方面，新思科技專用EDA工具為復雜模擬模塊穩(wěn)定工作提供保障。
車規(guī)級IP助力量產穩(wěn)定，釋放AI芯片算力潛能
車規(guī)級芯片對IP穩(wěn)定性、可靠性要求嚴苛，新思科技全套車規(guī)級IP成為馬赫M100項目核心選擇。此次合作提供涵蓋LPDDR5X、以太網(wǎng)、MIPI等在內的完整IP組合，均已通過臺積公司N5A工藝驗證，為馬赫M100順利量產奠定基礎。
性能表現(xiàn)上，新思科技LPDDR5X IP在馬赫M100點亮階段實現(xiàn)超高數(shù)據(jù)速率，極短時間內達成驗證目標，滿足高性能計算需求，保障海量數(shù)據(jù)傳輸。依托板級IP組合，新思科技助力理想自主設計ADAS芯片，提升計算性能并最大化接口帶寬，保障智能駕駛運行。
新思科技長期為全球車企提供 PCIe、MIPI、LPDDR、以太網(wǎng) TSN 等接口 IP，以及符合 ASIL D 級的 ARC 安全處理器、EV/NPX 視覺與神經網(wǎng)絡加速器，這些 IP 均通過 AEC-Q100 可靠性體系與 ISO 9001 質量體系測試驗證，廣泛應用于 ADAS 與自動駕駛 SoC 量產項目中。
硬件驗證實現(xiàn)軟件左移，加速芯片落地進度
面對馬赫M100芯片超大規(guī)模架構及軟件定義汽車的周期要求，新思科技通過ZeBu、HAPS與VDK構建硬件驗證矩陣，結合Hybrid混合仿真方案，打破軟硬件壁壘，大幅度縮短軟件開發(fā)周期，助力馬赫M100點亮并縮短TTM。
針對馬赫M100的超大規(guī)模設計，ZeBu實現(xiàn)高速全系統(tǒng)級驗證，完成MIPI四通道視頻傳輸、USB 3.0等關鍵功能驗證。在AVB TSN驗證上，ZeBu是唯一滿足需求的平臺，彰顯車載網(wǎng)絡協(xié)議支持優(yōu)勢。能效優(yōu)化方面，項目采用Empower功耗分析流程，針對NPU和CPU子系統(tǒng)優(yōu)化，仿真與硅后實測一致性達98%，確立低功耗設計標準。Hybrid混合仿真技術打破軟硬件邊界，支持提前開展系統(tǒng)級調試，提升智駕系統(tǒng)魯棒性。
理想團隊通過多臺HAPS-100級聯(lián)構建高密度驗證環(huán)境，完成SoC子系統(tǒng)及SoC+單核NPU兩個版本驗證，平臺穩(wěn)定運行于10MHz以上，突破低速仿真瓶頸，提升迭代效率。平臺還集成多路DDR、USB 3.1、MIPI CSI-2等真實接口，外設子卡工作正常，確保流片前完成系統(tǒng)級真實場景驗證。
軟件定義汽車時代，上市時間至關重要。理想通過部署Pure VDK環(huán)境，完成90%功能性驗證，且結果與真實硬件高度一致。后續(xù)回片驗證中，前期驅動和操作系統(tǒng)無需修改即可通過實測，降低研發(fā)風險。VDK與ZeBu混合仿真模式節(jié)省硬件資源，將NPU驗證速度提升25倍，實現(xiàn)軟件快速迭代。同時，VDK助力完成多核異構架構的操作系統(tǒng)Bring-up，實現(xiàn)多系統(tǒng)協(xié)同，驗證安全啟動流，并全覆蓋車載網(wǎng)絡及多類接口IP的驅動開發(fā)。
系統(tǒng)級方案強化質量，護航芯片全生命周期
新思科技電子數(shù)字孿生（eDT）解決方案為馬赫M100提供補充保障，在設計驗證全流程提供精準測試分析，及時發(fā)現(xiàn)問題提升設計質量；同時支持量產階段高效測試，助力馬赫M100高質量規(guī)模化生產，護航芯片全生命周期可靠性。
借助電子數(shù)字孿生與虛擬 ECU 技術，OEM 能夠在硬件流片前提前 6–12 個月開展軟件開發(fā)，包括操作系統(tǒng)適配、AI 大模型推理優(yōu)化、傳感器數(shù)據(jù)模擬和整車級場景測試，從而大幅提升軟件與芯片的協(xié)同效率。
項目團隊還應用了RedHawk解決方案，開展功耗與熱性能分析。憑借多物理場仿真積累，RedHawk可精準預測芯片真實工況下的功耗與熱特性，提前優(yōu)化設計，強化車規(guī)可靠性。新思科技從芯片到系統(tǒng)的完整設計分析平臺，實現(xiàn)功能安全、可靠性與質量的全面保障。
協(xié)同創(chuàng)新引領自研智能汽車芯片未來
面向智能駕駛邁向大模型的新周期，車載芯片正在進入“算力、帶寬與安全能力”全面躍遷的關鍵窗口期，異構計算、片上互聯(lián)與系統(tǒng)級安全能力將成為決定體驗與量產成敗的核心指標。在這一趨勢下，新思科技以“從芯片到系統(tǒng)”的全棧解決方案深度賦能理想馬赫M100 項目，直擊超大規(guī)模車規(guī) SoC 的研發(fā)與驗證瓶頸，加速研發(fā)節(jié)奏并顯著提升量產穩(wěn)定性，讓自研芯片從“能做”走向“可量產、可交付”。
結論
馬赫M100的量產，是國產智駕芯片從研發(fā)到交付的一次完整實踐。從技術層面看，這顆芯片在5nm工藝、1280TOPS算力和82%利用率這幾個指標上達到了行業(yè)前列水平。但從工程角度看，更值得關注的是它走通了車規(guī)SoC從設計、驗證、點亮到量產的完整鏈路。新思科技提供的工具鏈、IP、驗證平臺和虛擬原型方案，配合理想團隊在架構定義和系統(tǒng)調校上的能力，共同構成了這套自研算力體系的基礎。
