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全棧芯力賦能具身智能!兆易創(chuàng)新亮相2026世界機(jī)器人大會(huì)

發(fā)布時(shí)間:2026-08-20 來源:轉(zhuǎn)載 責(zé)任編輯:lijiahuan

【導(dǎo)讀】隨著具身智能產(chǎn)業(yè)加速落地,人形機(jī)器人、靈巧手、智能機(jī)械臂等終端設(shè)備對(duì)高精度運(yùn)動(dòng)控制、輕量化集成、穩(wěn)定力控感知及低功耗散熱能力提出了更高要求,底層芯片與硬件方案成為制約機(jī)器人性能迭代與規(guī)模化商用的核心關(guān)鍵。在2026世界機(jī)器人大會(huì)上,兆易創(chuàng)新攜MCU、模擬、存儲(chǔ)全棧芯片產(chǎn)品及系統(tǒng)級(jí)解決方案重磅亮相,首次公開多款全新新品應(yīng)用方案,精準(zhǔn)直擊當(dāng)下機(jī)器人關(guān)節(jié)精度不足、積熱嚴(yán)重、系統(tǒng)集成復(fù)雜、力控精度有限等行業(yè)痛點(diǎn)。本文圍繞兆易創(chuàng)新核心技術(shù)成果,全面解析其高適配的關(guān)節(jié)驅(qū)動(dòng)方案、高可靠模擬芯片產(chǎn)品矩陣、成熟的終端落地應(yīng)用及多元化配套硬件方案,展現(xiàn)其從底層芯片到整機(jī)應(yīng)用的全鏈路布局,凸顯兆易創(chuàng)新為具身智能產(chǎn)業(yè)化、規(guī)?;l(fā)展筑牢硬件核心根基的硬核實(shí)力。


中國北京(2026年8月19日)—— 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice(股票代碼:603986.SH;3986.HK)宣布,攜多款面向具身智能領(lǐng)域的創(chuàng)新產(chǎn)品與系統(tǒng)級(jí)解決方案亮相2026 WRC世界機(jī)器人大會(huì)(展位號(hào):B館 B302)。本次展會(huì),集中展示了兆易創(chuàng)新在具身智能硬件鏈路的全面布局,覆蓋MCU、模擬、存儲(chǔ)等多元產(chǎn)品線,其中本月最新發(fā)布的GD32H77R及GD32F50MxxG新品應(yīng)用方案也迎來業(yè)界展會(huì)的首次亮相,以硬核產(chǎn)品力為機(jī)器人產(chǎn)業(yè)注“芯”賦能。


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核心關(guān)節(jié)驅(qū)動(dòng)方案:賦能精準(zhǔn)平穩(wěn)的運(yùn)動(dòng)控制


關(guān)節(jié)作為具身智能機(jī)器人的基本執(zhí)行單元,其高動(dòng)態(tài)響應(yīng)、高精度控制與嚴(yán)苛的熱管理能力直接決定了整機(jī)的運(yùn)動(dòng)上限與穩(wěn)定度。針對(duì)當(dāng)下關(guān)節(jié)設(shè)計(jì)中面臨的動(dòng)態(tài)精度受限、功耗積熱嚴(yán)重以及系統(tǒng)復(fù)雜度高等行業(yè)痛點(diǎn),兆易創(chuàng)新帶來了基于GD32H77R和GD32F50M MCU的兩款全新關(guān)節(jié)方案。


基于GD32H77R MCU的好上好機(jī)器人關(guān)節(jié)方案


采用高性能 GD32H77R MCU主控,搭配GD30IN240相電流檢測(cè)芯片與GaN MOSFET驅(qū)動(dòng)。方案支持標(biāo)準(zhǔn)CiA402協(xié)議與TwinCAT?實(shí)時(shí)控制,覆蓋PP、PV等伺服常用模式;GaN驅(qū)動(dòng)死區(qū)時(shí)間小于100ns、開關(guān)頻率達(dá)100kHz,顯著降低發(fā)熱,完美適配封閉緊湊關(guān)節(jié)環(huán)境。同時(shí)集成國產(chǎn)高速高精度AMR角度編碼器芯片,支持在軸(精度達(dá) ±0.015°)或離軸擺放,并具備一鍵自校準(zhǔn)功能。方案可有效解決傳統(tǒng)關(guān)節(jié)精度不足與發(fā)熱嚴(yán)重的行業(yè)難題。


基于GD32F50M的正耀電子輕量化關(guān)節(jié)模組方案


以252MHz Cortex?-M33內(nèi)核為主控,合封GD30DR1401三相柵極預(yù)驅(qū)與GD30AP8604四通道軌到軌運(yùn)放兩款自研模擬芯片,極大地精簡(jiǎn)了BOM清單與PCB布線,打造極簡(jiǎn)輕量化伺服關(guān)節(jié)一體化平臺(tái)。方案兼容CANopenNode,符合CiA402協(xié)議,配備CAN FD及RS485雙工業(yè)總線,支持PP、PV及MIT混合集成扭矩模式,并具備編碼器自校準(zhǔn)與USB OTA固件升級(jí)功能,便于通過上位機(jī)靈活調(diào)參。


豐富的模擬產(chǎn)品線:筑牢機(jī)器人硬件系統(tǒng)的穩(wěn)定根基


復(fù)雜的機(jī)器人硬件系統(tǒng)不僅依賴強(qiáng)大的主控算力,更需要高可靠的信號(hào)調(diào)理、電機(jī)驅(qū)動(dòng)以及高效電源供給作為支撐。兆易創(chuàng)新發(fā)揮全平臺(tái)研發(fā)優(yōu)勢(shì),圍繞機(jī)器人系統(tǒng)中的電流檢測(cè)、力傳感、電機(jī)驅(qū)動(dòng)及系統(tǒng)供電等關(guān)鍵節(jié)點(diǎn),提供了一系列高集成度、高精度的模擬芯片解決方案,為機(jī)器人的長期穩(wěn)定運(yùn)行保駕護(hù)航。


GD30DR5130:面向機(jī)器人散熱及諧波減速電機(jī)的抱閘系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)器


芯片支持4.5V~32V超寬工作電壓,峰值電流可達(dá)3.7A。其內(nèi)置高精度電流檢測(cè),無需外部檢流電阻;支持靈活配置,支持感性、阻性和容性負(fù)載開關(guān)模式,可提供ESOP-8/SOT23-6兩種封裝,具備全方位安全防護(hù)。


GD30DR3009WFTR-K:面向靈巧手的電缸驅(qū)動(dòng)方案


該方案專為機(jī)器人靈巧手微型電缸驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)。芯片支持4.5V~36V寬壓供電,峰值驅(qū)動(dòng)電流最高達(dá)3.7A。提供ESOP-8與超小DFN 2mm×2mm封裝,完美適配靈巧手緊湊空間;集成高精度電流檢測(cè)與多級(jí)過流保護(hù),并具備全方位安全防護(hù)。


GD30AP964:機(jī)器人關(guān)節(jié)電流檢測(cè)與編碼器檢測(cè)解決方案


GD30AP964四通道軌對(duì)軌運(yùn)放是10MHz增益帶寬積、10v/μs壓擺率的4通道運(yùn)算放大器。芯片支持1.8V~5.5V單電源供電,支持QFN2mm*2mm和DFN3mm*2mm超小體積封裝,完美適配機(jī)器人編碼器或電流檢測(cè)等緊湊設(shè)計(jì)的應(yīng)用。


基于GD30AD3642的六維力檢測(cè)解決方案


該方案集成GD32F503 MCU與GD30AD3642高精度24bit Sigma-Delta ADC,方案支持六維力信號(hào)同步采集,采集速率可以達(dá)到1Kpcs/s。方案能夠?qū)θS空間內(nèi)的力和力矩信號(hào)實(shí)現(xiàn)高靈敏度、高精度的實(shí)時(shí)采集,是機(jī)器人實(shí)現(xiàn)柔性避障與精準(zhǔn)力控的核心保障。


終端本體與靈巧手應(yīng)用:打通復(fù)雜動(dòng)作與精細(xì)抓取


在具身智能向?qū)嶋H應(yīng)用場(chǎng)景滲透的過程中,末端靈巧抓取與高自由度整機(jī)協(xié)同是實(shí)現(xiàn)人機(jī)交互與復(fù)雜作業(yè)的關(guān)鍵載體。兆易創(chuàng)新GD32 MCU憑借強(qiáng)大的實(shí)時(shí)算力、豐富的外設(shè)資源及高穩(wěn)定度,已被眾多業(yè)內(nèi)客戶廣泛應(yīng)用于各類機(jī)器人本體及末端執(zhí)行器中,加速科技成果從實(shí)驗(yàn)室走向商業(yè)化落地。


基于GD32F503 MCU的中科硅紀(jì)M6靈巧手


中科硅紀(jì)M6靈巧手采用GD32F503 MCU,具備11關(guān)節(jié)6驅(qū)動(dòng)的高自由度構(gòu)型,整手重量僅410g,負(fù)載能力達(dá)10kg。依托覆蓋上萬種真實(shí)物品(SKU)的類人靈巧操作數(shù)據(jù)集,M6掌握的操作技能可跨機(jī)器人本體直接復(fù)用,無需針對(duì)每臺(tái)機(jī)器人重新采集數(shù)據(jù)、重新訓(xùn)練,大幅降低部署成本與周期,體現(xiàn)了“以人類真實(shí)數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)靈巧操作”的完整技術(shù)閉環(huán)。


基于GD32H75E MCU的松延動(dòng)力Bumi小布米人形機(jī)器人


松延動(dòng)力Bumi小布米以GD32H75E作為控制核心,是全球首款萬元價(jià)位內(nèi)的高性能人形機(jī)器人。整機(jī)高98cm、重約17kg,擁有21個(gè)運(yùn)動(dòng)自由度,可平穩(wěn)實(shí)現(xiàn)行走、舞蹈等復(fù)雜動(dòng)作,同時(shí)支持圖形化編程與語音交互,面向編程教學(xué)與家庭娛樂等多元場(chǎng)景。


除上述應(yīng)用,兆易創(chuàng)新還同臺(tái)展示了多套覆蓋具身智能領(lǐng)域的硬件方案,全方位助力機(jī)器人研發(fā)創(chuàng)新:包括基于GD32H7系列的高精度六軸機(jī)械臂控制方案、基于GD32H77D的LVGL人機(jī)交互GUI圖形顯示方案、GD30DC1902WGTR-I 100V/2A同步降壓Demo板,以及基于高算力GD32H77E/GD32F505的雙足機(jī)器人大腦協(xié)處理器實(shí)驗(yàn)箱等。


面向具身智能的全面演進(jìn),兆易創(chuàng)新通過持續(xù)豐富的產(chǎn)品陣列,打通了底層硬件驅(qū)動(dòng)的全棧生態(tài)。未來,兆易創(chuàng)新將繼續(xù)與廣大行業(yè)伙伴緊密合作,以不斷創(chuàng)新的技術(shù)與高性能的產(chǎn)品,為機(jī)器人產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展注入源源不斷的動(dòng)能。


結(jié)論

本次2026世界機(jī)器人大會(huì)的技術(shù)亮相,充分彰顯了兆易創(chuàng)新在具身智能硬件領(lǐng)域的完整布局能力與深厚技術(shù)積淀,打破了傳統(tǒng)機(jī)器人硬件方案碎片化、性能短板突出、集成成本偏高的行業(yè)瓶頸。依托全系自研MCU與模擬芯片,兆易創(chuàng)新打造出覆蓋機(jī)器人核心關(guān)節(jié)驅(qū)動(dòng)、精準(zhǔn)力控感知、穩(wěn)定電源驅(qū)動(dòng)、人機(jī)交互、整機(jī)控制的全棧解決方案,既解決了設(shè)備高精度運(yùn)動(dòng)、低發(fā)熱運(yùn)行、輕量化集成的核心技術(shù)難題,也通過落地人形機(jī)器人、智能靈巧手、高精度機(jī)械臂等多元終端場(chǎng)景,驗(yàn)證了方案的實(shí)用性與適配性,真正實(shí)現(xiàn)從技術(shù)研發(fā)到商業(yè)化落地的閉環(huán)。


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