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Vishay 推出 RPWA 650 厚膜功率電阻:高功率密度賦能小型化高效電路設(shè)計(jì)

發(fā)布時(shí)間:2026-08-20 來(lái)源:轉(zhuǎn)載 責(zé)任編輯:lijiahuan

【導(dǎo)讀】具身智能正從技術(shù)探索走向規(guī)?;涞?,人形機(jī)器人、靈巧手、機(jī)械臂等設(shè)備對(duì)運(yùn)動(dòng)控制精度、輕量化集成、散熱穩(wěn)定性、力控感知能力的要求持續(xù)升級(jí),底層芯片與系統(tǒng)解決方案已然成為機(jī)器人整機(jī)性能突破的關(guān)鍵支點(diǎn)。在2026世界機(jī)器人大會(huì)上,兆易創(chuàng)新攜MCU、模擬、存儲(chǔ)全棧芯片產(chǎn)品及配套系統(tǒng)方案集中亮相,首發(fā)多款面向機(jī)器人關(guān)節(jié)與終端應(yīng)用的全新方案,精準(zhǔn)針對(duì)行業(yè)普遍存在的關(guān)節(jié)發(fā)熱高、控制精度有限、硬件集成復(fù)雜、力控精度不足等痛點(diǎn)。本次展出內(nèi)容覆蓋核心關(guān)節(jié)驅(qū)動(dòng)、全品類模擬芯片支撐、終端靈巧執(zhí)行機(jī)構(gòu)、人機(jī)交互與運(yùn)動(dòng)控制配套方案,完整呈現(xiàn)兆易創(chuàng)新從底層核心器件到整機(jī)應(yīng)用落地的全鏈條技術(shù)布局,為具身智能產(chǎn)業(yè)化落地提供高可靠、可量產(chǎn)、高集成的硬件支撐體系。


美國(guó) 賓夕法尼亞 MALVERN、中國(guó) 上海 — 2026年8月20日 — 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布,推出新的厚膜功率電阻器系列--- RPWA 650,該系列產(chǎn)品采用薄形封裝,可提供650 W連續(xù)功率,在業(yè)界保持領(lǐng)先水平。Vishay MCB RPWA 650系列器件提供可定制的布線方案,并可集成可選的溫度傳感器,從而能夠減少元器件數(shù)量,在節(jié)省空間的同時(shí)簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)和裝配流程。


此次發(fā)布的器件支持高功率能力并采用緊湊型封裝,使設(shè)計(jì)人員能夠?qū)崿F(xiàn)更高的功率密度,從而減少所需的并聯(lián)電阻數(shù)量。這些器件的強(qiáng)大性能得益于“冷系統(tǒng)”底板設(shè)計(jì),這種設(shè)計(jì)可將熱量高效傳導(dǎo)至外部散熱器(需另行購(gòu)買),在-55 °C至+155 °C的寬溫度范圍內(nèi)保持穩(wěn)定運(yùn)行。


為進(jìn)一步精簡(jiǎn)設(shè)計(jì),RPWA 650系列器件將功率電阻和可選的嵌入式NTC溫度傳感器集成在單個(gè)外殼中。通過(guò)可定制的線纜以及支持自校準(zhǔn)壓力的易安裝設(shè)計(jì),不僅消除了對(duì)于電路板級(jí)焊接的需求,還降低了布線和裝配的復(fù)雜性,并在功率模塊和組件中通過(guò)即插即用方式實(shí)現(xiàn)更快的集成。


RPWA 650系列指出從6.2 至1 M的寬電阻值范圍,公差低至 5 %,可支持多種電路功能,包括預(yù)充電、放電、主動(dòng)放電、電源轉(zhuǎn)換和緩沖操作。該系列器件非常適合嚴(yán)苛環(huán)境中的汽車、能源、工業(yè)、醫(yī)療和航空電子系統(tǒng)。


這些電阻器支持高達(dá)6000 VDC的最高工作電壓,介電強(qiáng)度達(dá)7000 VRMS,典型自感 ≤ 40 nH。對(duì)于高壓和快速開(kāi)關(guān)電路,這些能力可實(shí)現(xiàn)精確的能量耗散,并最大限度減少瞬態(tài)過(guò)沖。這些器件還提供了高脈沖能量處理能力,支持50 μs脈沖下每次脈沖高達(dá)3.5 J的重復(fù)工作。這些器件符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),并正在申請(qǐng)AEC-Q200認(rèn)證。


結(jié)論

本次世界機(jī)器人大會(huì)的集中展示,充分體現(xiàn)了兆易創(chuàng)新面向具身智能場(chǎng)景的系統(tǒng)化技術(shù)迭代與產(chǎn)品落地能力。區(qū)別于單一器件供應(yīng)模式,兆易創(chuàng)新依托自研MCU與豐富的模擬芯片矩陣,構(gòu)建起適配機(jī)器人關(guān)節(jié)驅(qū)動(dòng)、力控檢測(cè)、電源管理、人機(jī)交互、整機(jī)主控的全棧解決方案,有效解決了傳統(tǒng)機(jī)器人硬件方案碎片化、集成度低、調(diào)試復(fù)雜、穩(wěn)定性不足的行業(yè)痛點(diǎn)。從高精度輕量化關(guān)節(jié)模組、高可靠模擬驅(qū)動(dòng)與檢測(cè)芯片,到已實(shí)現(xiàn)商業(yè)化落地的靈巧手、人形機(jī)器人終端案例,兆易創(chuàng)新完成了從核心器件創(chuàng)新到場(chǎng)景應(yīng)用驗(yàn)證的完整閉環(huán),充分印證了產(chǎn)品的適配性、穩(wěn)定性與量產(chǎn)價(jià)值。


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