【導讀】據(jù)彭博社援引知情人士報道，安靠科技（Amkor Technology）正在考慮出售其中國業(yè)務的部分股權，該業(yè)務的估值可能在10億至15億美元（約合人民幣100億元）之間。
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報道還指出，這家半導體測試公司正與顧問合作，為剝離中國業(yè)務做準備，并評估潛在買家的意向。亞洲投資公司和業(yè)內(nèi)人士均在潛在買家之列，而安靠（AMKR）將保留少數(shù)股權。
目前討論尚處于初步階段，尚未做出最終決定，估值和其他條款均可能發(fā)生變化。安靠（Amkor）在中國的業(yè)務主要由其在上海的全資子公司——安靠封裝測試（上海）有限公司運營，這是其在中國唯一的投資和全球第二大生產(chǎn)基地。
具體的業(yè)務情況如下：
核心業(yè)務：半導體封裝與測試
安靠上海的定位是半導體封裝和測試外包服務商，其業(yè)務服務于國內(nèi)主要的晶圓代工廠，并高度依賴進出口和快速周轉(zhuǎn)。憑借上海外高橋保稅區(qū)的物流優(yōu)勢，安靠上海在中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著重要角色，出貨量龐大，曾達到年出貨22億顆集成電路產(chǎn)品的規(guī)模。
投資與規(guī)模
自2001年成立以來，安靠對中國市場進行了持續(xù)且大規(guī)模的投資，其發(fā)展軌跡一度被稱為“開了掛”。截至2017年，安靠上海已連續(xù)增資13次，投資總額從最初的3600萬美元增至6.45億美元。員工總數(shù)超過5000人。安靠上海為安靠科技集團貢獻了約1/6的營收和利潤。
安靠上海也涉足一些前沿技術領域：
MEMS和傳感器：于2016年在上海工廠開辟了專門的MEMS（微機電系統(tǒng)）和傳感器封裝線，以服務智能手機、物聯(lián)網(wǎng)和汽車電子市場。
先進封裝協(xié)作：作為臺積電（TSMC）CoWoS封裝流程中后段（oS工序）的外包封測服務提供商。
Amkor (AMKR) 于 7 月宣布與英偉達 (NVDA) 達成一項價值 15 億美元的多年期協(xié)議，以擴大其在美國的先進半導體封裝和測試能力，英偉達 (NVDA) 將預付資金以支持亞利桑那州的擴張。
