【導讀】8月11日，芯聯(lián)集成發(fā)布2026年上半年度報告。2026年上半年，公司業(yè)績穩(wěn)步攀升，營收規(guī)模持續(xù)擴大，盈利能力顯著改善：營業(yè)收入45.62億元，同比增長30.53%；毛利率12.71%，同比提升9.17個百分點；歸屬于上市公司股東的凈利潤2.78億元，上年同期虧損1.70億元；息稅折舊攤銷前利潤（EBITDA）20.30億元，同比增長84.25%。
幾個數(shù)字同時向上是公司規(guī)模效應、產(chǎn)品結構與運營效率三重因素疊加的結果。
1.毛利率提升9個百分點：規(guī)模效應與產(chǎn)品結構雙輪驅(qū)動
公司的產(chǎn)能建設和產(chǎn)品布局正在轉化為經(jīng)營成果。
公司毛利率從上年同期的3.54%躍升至12.71%，凈利率由-26.80%轉為0.91%，息稅折舊攤銷前利潤（EBITDA）20.30億元，同比增長84.25%。
毛利率的改善并非偶然。
從經(jīng)營層面來看，這得益于三重因素的疊加共振：
產(chǎn)品結構持續(xù)優(yōu)化，高附加值產(chǎn)品占比穩(wěn)步提高；
生產(chǎn)運營效率提升，精益管理和精益生產(chǎn)的效能逐步釋放；
產(chǎn)能利用率穩(wěn)步爬升，前期大規(guī)模產(chǎn)能建設的投入開始轉化為實實在在的經(jīng)營成果。
研發(fā)投入方面，上半年公司研發(fā)投入9.05億元，占營收比例高達19.84%，研發(fā)人員達1238人，新增獲得發(fā)明專利等知識產(chǎn)權74項，累計已獲得648項。
持續(xù)高比例的研發(fā)投入，構成了公司持續(xù)突破高附加值產(chǎn)品的底氣。
2.AI業(yè)務同比增速84%：公司AI業(yè)務正成為新增長極
如果說整體扭虧是公司的重大里程碑，那么AI業(yè)務的快速增長則意味著公司新的里程碑正在加速成型。
公司AI業(yè)務營收上半年同比增速高達84.31%，是公司增速最快的板塊，公司也正深入布局AI數(shù)據(jù)中心電源領域和AI光互連板塊。
在AI數(shù)據(jù)中心電源領域，公司已圍繞多層次供電需求構建起完整的功率半導體 Si + GaN + SiC MOSFET + SiC JFET與電源管理180nm BCD + 90nm BCD + 55nm BCD技術矩陣。
在AI數(shù)據(jù)中心光互連領域，公司已完整布局 VCSEL + InP + 硅光 + TFLN + SiGe + MEMS OCS；構建了從有源芯片到硅光芯片、再到配套電芯片以及異質(zhì)集成的完整光互連技術平臺。
AI業(yè)務正在為公司打開一條高附加值的全新增長通道。
3.200億擴新產(chǎn)線：產(chǎn)能將超50萬片/月
業(yè)績改善的同時，公司持續(xù)布局新產(chǎn)能來構筑公司下一輪發(fā)展新動能。
今年6月，公司啟動總投資額約200億元的四期項目，規(guī)劃建設一條月產(chǎn)能5萬片的12英寸車規(guī)級數(shù)?；旌闲酒a(chǎn)線。四期項目投產(chǎn)后，加上此前已建的三期晶圓產(chǎn)能，公司整體晶圓制造產(chǎn)能將超50萬片/月（折合8英寸）。
從技術與產(chǎn)品方向看，四期項目聚焦55～28nm車規(guī)級MCU及AI端側DSP芯片、90nm數(shù)?；旌闲酒?5nmAI服務器高頻電源管理芯片、55nm硅光芯片、55nmSiGe跨阻放大器和激光驅(qū)動芯片等技術平臺。
四期項目的啟動標志著公司在鞏固新能源汽車和工業(yè)控制兩大核心優(yōu)勢市場的基礎上，正系統(tǒng)性延伸至AI服務器電源和光互連兩大高增長賽道，以形成“核心主業(yè)穩(wěn)基、新興賽道拓邊”的新增長動能。
從'規(guī)模建設'到'利潤釋放'，芯聯(lián)集成正在走出一條有厚度的增長曲線。
