【導讀】Gartner最新發(fā)布的半導體收入預測，數(shù)字相當扎眼：2026年全球半導體收入預計達到1.6萬億美元，比2025年增長92%，2027年還要再沖到1.9萬億。驅(qū)動這個增速的，一是AI基礎設施的持續(xù)投入，二是內(nèi)存價格進入了一個超預期的上行周期。內(nèi)存今年在半導體總收入中的占比將從27%跳到54%，DRAM和NAND的增幅分別達到246%和371%。Gartner的分析師認為，這已經(jīng)不是一個普通的周期波動，而是半導體行業(yè)進入了一個本質(zhì)上不同的增長階段。
Gartner研究總監(jiān)Ben Lee表示：“半導體行業(yè)正進入一個本質(zhì)上全新的增長階段。在AI基礎設施持續(xù)投入，以及超預期的內(nèi)存漲價周期的雙重驅(qū)動下，行業(yè)擴張速度正在大幅加快?！?/p>
Lee表示：“AI基礎設施規(guī)模不斷擴張，這不僅在重塑半導體生態(tài)系統(tǒng)中的投資格局，也在重新定義行業(yè)的應用結(jié)構(gòu)。預計到2030年，AI數(shù)據(jù)中心生態(tài)系統(tǒng)在半導體總收入中的占比將從2026年的36.5%提升至53%以上，體現(xiàn)出半導體創(chuàng)造價值的領域以及行業(yè)的需求演進路徑正在發(fā)生結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變?！?/p>
2026年全球內(nèi)存收入預計將達到8370億美元，2027年將突破1萬億美元。內(nèi)存仍是2026年半導體行業(yè)增長的核心驅(qū)動力，其在半導體總收入中的占比將從2025年的27%提升至54%（詳見表1）。
表1：2025-2027年全球半導體收入預測（單位：十億美元）
2026年DRAM收入預計增長246.6%，NAND閃存收入預計增長371.9%。盡管2027年預計將有新增產(chǎn)能入市，但隨著AI基礎設施持續(xù)部署帶動內(nèi)存需求上升，供需關系預計仍將維持緊張。
Gartner研究總監(jiān)Shrish Pant表示：“AI基礎設施從根本上重塑了內(nèi)存市場格局。2026年內(nèi)存價格上行加速行業(yè)增長，而AI基礎設施的持續(xù)部署、單臺AI服務器內(nèi)存容量的提升，以及高帶寬內(nèi)存（HBM）的持續(xù)需求，將支撐內(nèi)存收入在2027年及未來繼續(xù)增長?！?/p>
AI基礎設施帶動非內(nèi)存半導體市場增長
隨著AI集群向更大規(guī)模、更快運算速度、更高功耗的方向演進，其對CPU、網(wǎng)絡芯片、電源管理、模擬器件以及光互連技術的投資需求正在持續(xù)提升。
Lee表示：“AI正在拓展整個基礎設施堆棧中的半導體市場機會，而非僅利好單一器件品類。不計內(nèi)存收入，Gartner預計非內(nèi)存半導體收入將從2025年的5890億美元增至2026年的7180億美元，增長21.9%，并于2027年達到8640億美元。”
結(jié)論
從預測數(shù)據(jù)來看，AI對半導體的拉動已經(jīng)不是局部效應，而是在重塑整個行業(yè)的結(jié)構(gòu)。內(nèi)存是眼下最大的受益者，HBM、單臺服務器內(nèi)存容量提升這些需求在持續(xù)推高價格和出貨量。但AI基礎設施的擴張也在帶動非內(nèi)存市場——CPU、網(wǎng)絡芯片、電源管理、模擬器件、光互聯(lián)這些品類都在漲，非內(nèi)存半導體收入預計從2025年的5890億增長到2027年的8640億。更重要的是，Gartner判斷AI數(shù)據(jù)中心在半導體總收入中的占比將從2026年的36.5%提升到2030年的53%以上，這說明增長動能在從通用計算向AI專用計算轉(zhuǎn)移。對行業(yè)參與者來說，這個趨勢意味著需求結(jié)構(gòu)在變，過去的周期經(jīng)驗可能不再適用。
