【導(dǎo)讀】半導(dǎo)體封裝技術(shù)向細間距、大電流和高集成度持續(xù)演進，各環(huán)節(jié)的檢測精度直接決定最終良率。尼得科精密檢測科技將于9月2日至4日參加SEMICON TAIWAN 2026，以“ONE STOP SOLUTIONS of AI server/EVs”為主題，展出覆蓋晶圓、芯片、基板到封裝件全工藝鏈的檢測方案，核心產(chǎn)品包括新一代MEMS探針卡、GATS系列導(dǎo)通檢測設(shè)備、光學(xué)檢測設(shè)備及晶圓搬運機器人系統(tǒng)。
該展會是中國臺灣地區(qū)最具影響力的半導(dǎo)體行業(yè)盛會之一，本屆展會以“Transform Tomorrow”為主題，預(yù)計將有來自65個國家的1,300余家企業(yè)參展。
本公司以“ONE STOP SOLUTIONS of AI server/EVs”為主題，將推出涵蓋前沿半導(dǎo)體封裝全部工藝環(huán)節(jié)的檢測解決方案。該方案以晶圓檢測治具“探針卡”的新一代解決方案為核心，融合本公司引以為傲的光學(xué)檢測技術(shù)、電氣檢測技術(shù)與探針測試技術(shù)，覆蓋晶圓、芯片、基板直至封裝件各環(huán)節(jié)。此外，還將同步展示需求近年持續(xù)增長的功率半導(dǎo)體專用檢測設(shè)備以及搬運機器人。
〈參展概要〉
會期：2026年9月2日(周三)～9月4日(周五)
會場：中國臺灣臺北南港展示中心（TaiNEX 1）
展位：Hall1 K3276
〈參展內(nèi)容〉
面向CIS/Merory的“2D MEMS 探針卡”
支持 40℃～200℃測量的“TC 探針”
適配高端器件、最小間距60μm 的 “MEMS FLEX 探針卡”
支持高壓的加壓結(jié)構(gòu)型 “腔室頭部探針卡”
適配細間距40μm的“Veri MEMS 探針卡”
支持大電流 2,300mV 的 “垂直型大電流探針卡”
面向 FOPLP/RDL 的高精度導(dǎo)通檢測設(shè)備 “GATS? 7886”
面向大型單顆半導(dǎo)體封裝的高精度導(dǎo)通檢測設(shè)備 “GATS? 7837”
半導(dǎo)體封裝多連片整板基板導(dǎo)通檢測設(shè)備 “GATS? 8370”
適配窄間距的治具解決方案“NS 探針”
適配晶圓凸點的光學(xué)式 2D/3D 檢測設(shè)備“RWi系列”
適配高密度基板的 2D/3D 檢測設(shè)備 “RSH系列”
面向光模塊、大型基板的新一代 AI外觀檢測設(shè)備“AURCA Series”
面向 TGV（Through Glass Via）的高精度檢測解決方案
晶圓搬運機器人系統(tǒng) “AVR SMV 3000” ※與尼得科儀器聯(lián)合開發(fā)
結(jié)論
從展品來看，尼得科的布局已覆蓋從晶圓凸點檢測到高密度基板外觀檢查的多個關(guān)鍵節(jié)點，細間距探針卡與大電流測試能力分別對應(yīng)AI處理器和功率器件的不同需求，加上與尼得科儀器聯(lián)合開發(fā)的搬運機器人，整套方案意在展示封裝檢測領(lǐng)域的“一站式”能力。對于面臨封裝升級壓力的制造企業(yè)而言，能否在單一展臺上找到從工藝端到設(shè)備端的完整檢測路徑，將是衡量此次展出價值的關(guān)鍵。
